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1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB

1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB

MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-470.V1.0
基材:
FR-4
レイヤー数:
2層
プリント基板の厚さ:
1.0mm ±0.1
プリント基板サイズ:
120×79mm=4個
はんだマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
1オンス
表面仕上げ:
浸漬シルバー
ハイライト:

1.0mm 2つの層のサーキット ボード

,

ITEQ FR4 2つの層のサーキット ボード

,

ITEQ FR4の液浸銀製PCB

製品説明
 
USB充電器用2層回路板 浸水銀PCB 1.0mmエポキシガラス ITEQ FR-4
 
1.1 一般的な説明
これは,USB充電器の適用のために,Tg 170°CでFR-4基板に構築された2層印刷回路板の一種です.緑色の溶接マスク (Nanya) に白色のシルクスクリーン (Taiyo) とパッドに浸透銀. ベース材料は台湾ITEQから1パネルあたり4つのPCBを供給しています. 供給されたゲルバーデータを使用してIPC6012クラス2で製造されています. 各30パネルは出荷のために梱包されています.
 
1.2 特徴と利点
熱耐性があり,鉛のない処理に適しています.
水平操作が可能で高効率です
AOI 検査
プロトタイプから大量生産まで
12時間引換
プロトタイプPCBの能力
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB 0
 
1.3 適用
ルーター 無線
コンピュータ用のBluetoothアダプター
モーターコントローラ
GSM追跡
モデム HSDPA
 
1.4 パラメーターとデータシート
PCB の サイズ 120 x 79mm = 4PCS
板のタイプ 双面PCB
層数 2層
表面マウント部品 はい
穴 の 部品 を 通し て はい
レイヤースタック 銅 ------- 17.8um ((0.5oz) +プラート
FR-4 0.8mm
銅 ------- 17.8um ((0.5oz) +プラート
テクノロジー  
最小の痕跡と空間: 4ml/4ml
最小/最大穴: 0.5/3.8mm
異なる穴の数: 4
穴数: 135
磨いたスロット数: 1
内部切断数: 0
阻力制御 ありません
板材  
エポキシガラス: FR-4,ITEQ IT-180A TG>170
末尾のホイール外側: 1オンス
ファイナルホイール内側: 0オンス
PCBの最終高さ: 1.0mm ±01
塗装とコーティング  
表面塗装 浸透銀,Ag>0.15μm
溶接マスク 適用: 上と下は12ミクオン 最低
溶接マスクの色: 緑色 LP-4G G-05 ナニャが供給した
溶接マスクタイプ: LPSM
形状/切断 ルーティング
標識  
コンポーネント伝説の側面 トップ
部品レジェンドの色 ホワイト,S-380W,タイヨ 供給
製造者名またはロゴ: ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア
VIA 穴を通過して (PTH) テンテッドで
燃やす可能性の評価 UL 94-V0 承認基準
次元容量  
輪郭の寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
板の塗装: 0.0030" (0.076mm)
ドリルの許容量: 0.002" (0.05mm)
テスト 100% 送料前の電気テスト
提供される美術品の種類 メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど
サービスエリア 世界中で 世界的に
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB 1
 
1.5 ITEQ ラミネート/プリプレグ: IT-180ATC / IT-180ABS
資産 厚さ<0.50mm 厚さ0.50mm 単位 試験方法
[0.0197インチ] [0.0197インチ]
典型的な価値 仕様 典型的な価値 仕様 メトリック IPC-TM-650
(英語) (または注記されているように)
剥離強度 最低         N/mm 2.4.8
A. 低プロフィール銅製フィルムと非常に低プロフィール銅製フィルム - すべての銅重量 > 17mm [0.669ml]         (lb/インチ) 2.4.8.2
B. 標準プロフィール銅製のフィルム 0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00)   2.4.8.3
1熱力ストレスの後            
2温度 125°C で            
3プロセスソリューションの後に 1.23 (7.0) 0.80 (4.57) 1.40 (8.0) 1.05 (6.00)    
  1.05 (6.0) 0.70 (4.00) 1.23 (7.0) 0.70 (4.00)    
  1.05 (6.0) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)    
容積抵抗性,最小         MW-cm 2.5.17.1
A. C-96/35/90 について 3.0×1010 106 - そうだ - そうだ
B. 耐湿性がある場合 - そうだ - そうだ 3.0×1010 104
C.高温でE-24/125 5.0×1010 103 1.0×1010 103
表面抵抗性,最小         MW 2.5.17.1
A. C-96/35/90 について 3.0×1010 104 - そうだ - そうだ
B. 耐湿性がある場合 - そうだ - そうだ 3.0×1010 104
C.高温でE-24/125 4.0×1010 103 4.0×1010 103
湿度吸収,最大 - そうだ - そうだ 0.12 0.8 % 2.6.2.1
ダイエレクトリック分解,最小 - そうだ - そうだ 60 40 kV 2.5.6
容量 (Dk, 50% 樹脂含有量)   5.4   5.4 - そうだ  
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)      
A. 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B. 1GHz 4.4 4.4  
C. 2GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5GHz 4.1 4.1  
E. 10GHz 4 4.1  
損失タンゲント (Df,樹脂含有量 50%)   0.035   0.035 - そうだ  
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)      
A. 1MHz 0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1GHz 0.015 0.015  
C. 2GHz 0.015 0.015 2.5.5.13
D. 5GHz 0.016 0.016  
E. 10GHz 0.017 0.016  
折りたたみの強度,最低         N/mm2 2.4.4
A. 長さ方向 - そうだ - そうだ 500〜530 415 (lb/in) (lb/in) (lb/in) (lb/in) (lb/in) (lb/in) について2)
  - そうだ - そうだ (72,500〜76,850) -60歳190  
B.横方向 - そうだ - そうだ 410〜440 345  
  - そうだ - そうだ (59,450〜63,800) -50ドル140  
弧抵抗,最小 125 60 125 60 s 2.5.1
熱圧 288°C [550.4F]で10秒,最低         格付け 2.4.13.1
A. 刻印されていない パスする パス・ビジュアル パスする パス・ビジュアル
B. 彫刻 パスする パス・ビジュアル パスする パス・ビジュアル
電気強度,最低 45 30 - そうだ - そうだ kV/mm 2.5.6.2
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)
炎症性 V-0 V-0 V-0 V-0 格付け UL94
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)
ガラスの移行温度 (DSC) 175 170 最低 175 170 最低 ̊C 2.4.25
分解温度 - そうだ - そうだ 345 340 最低 ̊C 2.4.24.6
(体重減少5%)
X/Y軸 CTE (40°Cから125°C) - そうだ - そうだ 10から13 - そうだ PPM/ ̊C 2.4.24
Z軸 CTE           2.4.24
A. アルファ1 - そうだ - そうだ 45 最大 60 PPM/ ̊C
B アルファ2 - そうだ - そうだ 210 最大300 PPM/ ̊C
C. 50~260°C - そうだ - そうだ 2.7 3.0 最大 %
熱耐性           2.4.24.1
A. T260 について - そうだ - そうだ >60 最低30 議事録
B.T288 - そうだ - そうだ >30 最低15 議事録
CAF抵抗 - そうだ - そうだ パスする AABUS 合格/不合格 2.6.25

 

製品
商品の詳細
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB
MOQ: 1PCS
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-470.V1.0
基材:
FR-4
レイヤー数:
2層
プリント基板の厚さ:
1.0mm ±0.1
プリント基板サイズ:
120×79mm=4個
はんだマスク:
シルクスクリーン:
銅の重量:
1オンス
表面仕上げ:
浸漬シルバー
最小注文数量:
1PCS
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

1.0mm 2つの層のサーキット ボード

,

ITEQ FR4 2つの層のサーキット ボード

,

ITEQ FR4の液浸銀製PCB

製品説明
 
USB充電器用2層回路板 浸水銀PCB 1.0mmエポキシガラス ITEQ FR-4
 
1.1 一般的な説明
これは,USB充電器の適用のために,Tg 170°CでFR-4基板に構築された2層印刷回路板の一種です.緑色の溶接マスク (Nanya) に白色のシルクスクリーン (Taiyo) とパッドに浸透銀. ベース材料は台湾ITEQから1パネルあたり4つのPCBを供給しています. 供給されたゲルバーデータを使用してIPC6012クラス2で製造されています. 各30パネルは出荷のために梱包されています.
 
1.2 特徴と利点
熱耐性があり,鉛のない処理に適しています.
水平操作が可能で高効率です
AOI 検査
プロトタイプから大量生産まで
12時間引換
プロトタイプPCBの能力
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB 0
 
1.3 適用
ルーター 無線
コンピュータ用のBluetoothアダプター
モーターコントローラ
GSM追跡
モデム HSDPA
 
1.4 パラメーターとデータシート
PCB の サイズ 120 x 79mm = 4PCS
板のタイプ 双面PCB
層数 2層
表面マウント部品 はい
穴 の 部品 を 通し て はい
レイヤースタック 銅 ------- 17.8um ((0.5oz) +プラート
FR-4 0.8mm
銅 ------- 17.8um ((0.5oz) +プラート
テクノロジー  
最小の痕跡と空間: 4ml/4ml
最小/最大穴: 0.5/3.8mm
異なる穴の数: 4
穴数: 135
磨いたスロット数: 1
内部切断数: 0
阻力制御 ありません
板材  
エポキシガラス: FR-4,ITEQ IT-180A TG>170
末尾のホイール外側: 1オンス
ファイナルホイール内側: 0オンス
PCBの最終高さ: 1.0mm ±01
塗装とコーティング  
表面塗装 浸透銀,Ag>0.15μm
溶接マスク 適用: 上と下は12ミクオン 最低
溶接マスクの色: 緑色 LP-4G G-05 ナニャが供給した
溶接マスクタイプ: LPSM
形状/切断 ルーティング
標識  
コンポーネント伝説の側面 トップ
部品レジェンドの色 ホワイト,S-380W,タイヨ 供給
製造者名またはロゴ: ボードにマークされ,指揮者と脚の自由エリア
VIA 穴を通過して (PTH) テンテッドで
燃やす可能性の評価 UL 94-V0 承認基準
次元容量  
輪郭の寸法: 0.0059インチ (0.15mm)
板の塗装: 0.0030" (0.076mm)
ドリルの許容量: 0.002" (0.05mm)
テスト 100% 送料前の電気テスト
提供される美術品の種類 メールファイル,ゲルバー RS-274-X,PCBDOCなど
サービスエリア 世界中で 世界的に
 
1.0mmのエポキシ ガラスITEQ FR4 2つの層のサーキット ボードの液浸銀製PCB 1
 
1.5 ITEQ ラミネート/プリプレグ: IT-180ATC / IT-180ABS
資産 厚さ<0.50mm 厚さ0.50mm 単位 試験方法
[0.0197インチ] [0.0197インチ]
典型的な価値 仕様 典型的な価値 仕様 メトリック IPC-TM-650
(英語) (または注記されているように)
剥離強度 最低         N/mm 2.4.8
A. 低プロフィール銅製フィルムと非常に低プロフィール銅製フィルム - すべての銅重量 > 17mm [0.669ml]         (lb/インチ) 2.4.8.2
B. 標準プロフィール銅製のフィルム 0.88 (5.0) 0.70 (4.00) 0.88 (5.0) 0.70 (4.00)   2.4.8.3
1熱力ストレスの後            
2温度 125°C で            
3プロセスソリューションの後に 1.23 (7.0) 0.80 (4.57) 1.40 (8.0) 1.05 (6.00)    
  1.05 (6.0) 0.70 (4.00) 1.23 (7.0) 0.70 (4.00)    
  1.05 (6.0) 0.55 (3.14) 1.23 (7.0) 0.80 (4.57)    
容積抵抗性,最小         MW-cm 2.5.17.1
A. C-96/35/90 について 3.0×1010 106 - そうだ - そうだ
B. 耐湿性がある場合 - そうだ - そうだ 3.0×1010 104
C.高温でE-24/125 5.0×1010 103 1.0×1010 103
表面抵抗性,最小         MW 2.5.17.1
A. C-96/35/90 について 3.0×1010 104 - そうだ - そうだ
B. 耐湿性がある場合 - そうだ - そうだ 3.0×1010 104
C.高温でE-24/125 4.0×1010 103 4.0×1010 103
湿度吸収,最大 - そうだ - そうだ 0.12 0.8 % 2.6.2.1
ダイエレクトリック分解,最小 - そうだ - そうだ 60 40 kV 2.5.6
容量 (Dk, 50% 樹脂含有量)   5.4   5.4 - そうだ  
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)      
A. 1MHz 4.4 4.4 2.5.5.9
B. 1GHz 4.4 4.4  
C. 2GHz 4.2 4.3 2.5.5.13
D. 5GHz 4.1 4.1  
E. 10GHz 4 4.1  
損失タンゲント (Df,樹脂含有量 50%)   0.035   0.035 - そうだ  
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)      
A. 1MHz 0.015 0.014 2.5.5.9
B. 1GHz 0.015 0.015  
C. 2GHz 0.015 0.015 2.5.5.13
D. 5GHz 0.016 0.016  
E. 10GHz 0.017 0.016  
折りたたみの強度,最低         N/mm2 2.4.4
A. 長さ方向 - そうだ - そうだ 500〜530 415 (lb/in) (lb/in) (lb/in) (lb/in) (lb/in) (lb/in) について2)
  - そうだ - そうだ (72,500〜76,850) -60歳190  
B.横方向 - そうだ - そうだ 410〜440 345  
  - そうだ - そうだ (59,450〜63,800) -50ドル140  
弧抵抗,最小 125 60 125 60 s 2.5.1
熱圧 288°C [550.4F]で10秒,最低         格付け 2.4.13.1
A. 刻印されていない パスする パス・ビジュアル パスする パス・ビジュアル
B. 彫刻 パスする パス・ビジュアル パスする パス・ビジュアル
電気強度,最低 45 30 - そうだ - そうだ kV/mm 2.5.6.2
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)
炎症性 V-0 V-0 V-0 V-0 格付け UL94
(ラミネート&ラミネートプレプレグ)
ガラスの移行温度 (DSC) 175 170 最低 175 170 最低 ̊C 2.4.25
分解温度 - そうだ - そうだ 345 340 最低 ̊C 2.4.24.6
(体重減少5%)
X/Y軸 CTE (40°Cから125°C) - そうだ - そうだ 10から13 - そうだ PPM/ ̊C 2.4.24
Z軸 CTE           2.4.24
A. アルファ1 - そうだ - そうだ 45 最大 60 PPM/ ̊C
B アルファ2 - そうだ - そうだ 210 最大300 PPM/ ̊C
C. 50~260°C - そうだ - そうだ 2.7 3.0 最大 %
熱耐性           2.4.24.1
A. T260 について - そうだ - そうだ >60 最低30 議事録
B.T288 - そうだ - そうだ >30 最低15 議事録
CAF抵抗 - そうだ - そうだ パスする AABUS 合格/不合格 2.6.25

 

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