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| ハイライト: | 熱性マイクロ波素材印刷回路板,TMM10 高周波PCB,150ml 高周波PCB |
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今日はTMM10 PCBという 感銘を受けた熱固性マイクロ波材料について お話しします
ロジャースTMM10 PCBは,ストレップラインおよびマイクロストレップアプリケーションにおけるプラテッドスルーホール (PTH) 接続の高い信頼性を確保するために特別に設計されたセラミック熱固性ポリマー複合材料です.PTFEとセラミックの両方の優位性を組み合わせて,機械的特性と製造技術においてそれらを上回る..
TMM10のデータシートを見直してみましょう
TMM10は高変電性であり,プロセスのDk値は9である.2この特性により,最小サイズを必要とするフィルターやカップラーのようなコンパクトなデバイスに特に便利です.
TMM10の消耗因子は 10 GHz で 0.0022 のみで印象的に低い.
温度係数 (TCDk) とも呼ばれます. TMM10は TCDk が38 (絶対値) です.異なる温度環境における優れた安定性を示すこの特性により,PCBが気温の変化に晒されている自動車電子機器および5Gベースステーションのアプリケーションに最適です.
TMM10は好ましい体積と表面抵抗性を示しています.
425°Cに耐えられる分解温度 (Td) (熱重力測定分析 (TGA) によって決定) を有するTMM10は,PCB製造中に安全な組み立てプロセスを保証します.
TMM10のX,Y,Z方向の熱膨張係数は銅と同じで,スリップや冷流に対する耐性を提供し,機械的特性を保ちます.
熱管理ボードとして,TMM10は,熱伝導性が0.76 W/m/Kである.
TMM10は熱圧後,銅皮の強さは0.9N/mmである.
機械と横方向の両方で折りたたみの強さは13.62 Kpsiであり,折りたたみのモジュールは1.79 Mpsiを測定します.
1.27mmの厚さでは,材料の水分吸収率は0.09%で,3.18mmの厚さでは0.2%に増加します.
TMM10の固有重量は2です77その特異熱容量は0.74 J/g/Kである.
さらに,TMM10は鉛のないプロセスと互換性があります.
| TMM10 典型的な値 | ||||||
| 資産 | TMM10 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 | |
| 変電常数, ε プロセス | 9.20±023 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | ||
| ダイレクトリ常数, ε設計 | 9.8 | - | - | 8GHzから40GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 (プロセス) | 0.0022 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 変電圧の熱系数 | -38歳 | - | ppm/°C | -55°Cから125°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 2 × 108 | - | モーム.cm | - | ASTM D257 | |
| 表面抵抗性 | 4 × 107 | - | ほら | - | ASTM D257 | |
| 分解温度 (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| 熱膨張係数 - X Y Z | 21,21,20 | X,Y,Z | ppm/°C | 0~140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| 熱伝導性 | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| 熱ストレス後の銅皮の強度 | 5.0 (0.9) | X,Y | パウンド/インチ (N/mm) | 溶接後浮遊 1オンス EDC | IPC-TM-650 方法 24.8 | |
| 折りたたみの強度 (MD/CMD) | 13.62 | X,Y | kpsi | A について | ASTM D790 | |
| 折りたたみのモジュール (MD/CMD) | 1.79 | X,Y | MPSI | A について | ASTM D790 | |
| 水分吸収 | 1.27mm (0.050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0.125インチ) | 0.2 | |||||
| 特殊重力 | 2.77 | - | - | A について | ASTM D792 | |
| 固有熱容量 | 0.74 | - | J/g/K | A について | 計算した | |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | はい | - | - | - | - | |
TMM10素材のPCBの性能を見てみましょう. 単層,二層,多層,ハイブリッドデザインを提供しています. 軌道の完成銅は1オンスまたは2オンスです.
TMM10 PCBは 20mm, 30mm, 50mm, 60mm のような一般的なオプションを含む様々な厚さで利用できます. また,200mm, 300mm, 500mm,そしてもっと.
高周波材料のPCBの最大サイズは 400mm×500mmで 単一のボードや複数のデザインを パネルに収めることができます
溶接マスクは 緑色,黒色,青色,赤色,黄色色などで 社内で提供しています
表面の仕上げに関しては 浸し金,HASL,浸し銀,浸し鉛,OSP,ENEPIG,そして純金で SMDパッドを保護します
| PCB材料: | セラミック,炭水化物,熱耐性ポリマー複合物 |
| 名称: | TMM10 |
| ダイレクトリ常数: | 9.20 ±023 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| PCBの厚さ: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275ミリ (6.985mm), 300ミリ (7.62mm), 500ミリ (12.70mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑,黒,青,赤,黄色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,赤銅,OSP,ENEPIG,純金など |
画面上のTMM10PCBの例を見てみましょう この板は厚さ150ミリですその 優雅 な 工法 と シンプル な 特性 に よっ て,様々な 用途 に 適し ます電力増幅器や組み合わせ器,フィルターとカップラー,衛星通信システム,地球定位システムアンテナ,パッチアンテナを含む.
結論として,TMM10材料は プロセス化学物質に強い耐性があり,回路製造過程で損傷を軽減します.電気のない塗装の前にナプタン酸ナトリウム処理の必要性をなくし,熱性樹脂により信頼性の高いワイヤ結合を可能にします..
読んでくれてありがとう 次回はお会いしましょう!
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