|
商品の詳細:
お支払配送条件:
|
| ハイライト: | 炭化水素セラミック基板 PCB板,カッパ 438 高周波 PCB,キャリアグレード WiFi 高周波 PCB |
||
|---|---|---|---|
今日の議論では ロジャーズ・カッパ 438 PCBの世界に 深く入ります FR-4材料の代替品を探している ワイヤレス回路設計者にとって 優れた選択ですこのPCBは性能を向上させる費用対効果が高く,使いやすい状態で,一貫性と信頼性を保ちます.
カッパ 438ラミナットはガラスで強化された炭化水素セラミックシステムで設計されています.このユニークな組成は,回路製造中に標準エポキシ/ガラス (FR-4) プロセスの使用を可能にします製造プロセスを簡素化します.
カッパ 438 ラミネートの主要特徴:
炎阻害性: カッパ 438ラミナットは UL 94 V-0 格付けされており,高い炎阻害性と安全性を保証します.
鉛のない溶接と互換性:これらのラミナートは,業界の環境要件を満たす,鉛のない溶接プロセスと互換性があります.
カッパ438の特徴を 調べてみましょう
ダイレクトリック性能:
介電常数: 2.5 GHz で,カッパ 438 の介電常数は 4 です.38優れた信号伝播を保証する.
低分散因子: 10 GHz と 23°C での分散因子は 0.005 で,最小の信号損失を示します.
熱安定性:
介電常分の熱系数:Kappa 438は, -50°Cから150°Cの広い温度範囲で10GHzで熱系数が -21ppm/°Cである.異なる温度下での一貫した性能を保証する.
高熱伝導性: 80°Cで熱伝導性が0.64 W/ (((m.K) で,Kappa 438は熱を効率的に散布し,電子部品の過熱を防ぐ.
寸法安定性:IPC-TM-650 2を用いて測定されたKappa 438は, -0.48 mm/m (MD) と -0.59 mm/m (CMD) の寸法安定性を誇っています.4.39a 製造および使用中に最小限の歪みまたは変形を保証する試験方法.
機械的強さと耐久性
張力および屈曲強度:Kappa 438は,張力強度16 kpsi (MD) と12 kpsi (CMD) のほか,屈曲強度25 kpsi (MD) と19 kpsi (CMD) を示しています.円盤に堅牢な機械的サポートを提供する.
熱膨張係数 (CTE):CTEが13ppm/°C (X軸),16ppm/°C (Y軸),42ppm/°C (Z軸) で,カッパ 438 は 異なる 温度帯 で 安定性 と 微小 な 次元 変化 を 維持 し て い ます.
ヤングのモジュールとフレックスモジュール: Kappa 438は 2264 kpsi の高いヤングのモジュールと 2337 kpsi のフレックスモジュールを表示します機械的ストレスに耐える能力を示すもので,変形や破損なく.
銅皮強度:この材料は1オンス (35μm) のフィルムに対して5.8lbs/inの銅皮強度値を有し,優れた粘着性と熱ストレス耐性を保証する.
| 資産 | カッパ 438 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット 設計 | 4.38 | Z | - | 2.5 GHz | 分相長法 |
| 消耗因子 茶色 | 0.005 | Z | - | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 変電圧の熱系数 | -21歳 | - | ppm/°C | 10 GHz (-50〜150°C) | 修正されたIPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 2.9×109 | - | MΩ•cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 |
| 表面抵抗性 | 6.2 × 107 | - | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 |
| 電力の強さ | 675 | Z | V/ml | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力強度 | 16 12 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| 折りたたみ力 | 25 19 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 |
| 次元安定性 | -0.48 -059 | MD CMD | mm/m | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39a |
| 熱膨張係数 | 13 | X について | ppm/°C | -55〜288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| 16 | Y | ||||
| 42 | Z | ||||
| 熱伝導性 | 0.64 | Z | W/(m.K) | 80°C | ASTM D5470 |
| デラミネーションまでの時間 (T288) | >60 | - | 分数 | 288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.1 |
| Tg | >280 | - | °C TMA | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 |
| Td | 414 | - | °C | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した3.40 |
| 水分吸収 | 0.07 | - | % | 24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 |
| ヤングス・モジュール | 2264 2098 年 | MD CMD | kpsi | - | ASTM D3039/D3039-14 |
| フレックスモジュール | 2337 2123 | MD CMD | kpsi | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 |
| 身をかがめる | 0.03 | - | % | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.22C |
| ストイッチ | 0.08 | - | % | - | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.22C |
| 熱力 ストレス の 後 の 銅 皮 の 強さ | 5.8 | - | パウンド/イン | 1オンス (35μm) のフィルム | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 |
| 炎症性 | V-0 | - | - | - | UL 94 |
| 特殊重力 | 1.99 | - | g/cm3 | - | ASTM D792 |
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ | - | - | - |
耐熱性:Kappa 438は,Tg (ガラスの移行温度) が280°C以上である.高温に耐えるようにし,機械性能を損なったり壊れやすくしないようにする.その他の必須特性:
炎阻害性:この材料はUL94のV-0で,自滅性と炎の拡散を阻害する.
耐水性: 吸水率は0.07%で,Kappa 438は水に強い耐性があり,デバイス環境の水分の影響を受けません.
デラミネーション耐性:材料は,デラミネーションなしで288°Cで高温で60分以上耐えるため,厳しい条件で耐久性を確保します.
固有重力:Kappa 438は,相対密度と電子部品に機械的なサポートを提供する能力を示す1.99 g/cm3の固有重力値を有する.
カッパ 438 PCB 容量:
層数:Kappa 438 PCBは,ダブル層,マルチ層,ハイブリッド構成を含むさまざまな層数で利用できます.
銅重量:顧客は,特定の設計要件に合わせて1オンス (35μm) または2オンス (70μm) の銅重量の中から選択することができます.
厚さオプション:Kappa 438は20ml,30ml,40ml,60mlの厚さで入手可能で,さまざまなアプリケーションに柔軟性を提供します.
最大サイズ:Kappa 438 PCBの最大サイズは400mm X 500mmで,幅広い電子機器に適しています.
溶接マスクカラー:顧客は,緑,黒,青,黄色,赤,その他様々な溶接マスクカラーから自由に選択することができ,カスタマイゼーションと視覚的な魅力を可能にする.
表面仕上げオプション: Kappa 438 PCBは,浸泡金,HASL,浸泡銀,浸泡锡,純金,OSP,ENEPIG,裸銅などの様々な表面仕上げで仕上げることができます.特定のアプリケーションの要求に応える.
| PCB材料: | ガラス強化炭化水素セラミック基板 |
| 名称: | カッパ 438 |
| ダイレクトリ常数: | 4.38 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| PCBの厚さ: | 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 40ミリ (1.016mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,純金,OSP,ENEPIG,赤銅など |
カッパ 438 PCB の用途:
カッパ438ラミナートは,以下を含む幅広い用途で広く使用されています.
無線通信システム:
許可された支援アクセス (LAA)
小型セルと分散アンテナシステム (DAS)
車両対車両 (V2V) および車両対インフラストラクチャ (V2I) 通信
物事のインターネット (IoT)
スマートホーム・オートメーション
ワイヤレス メーター と 監視 装置
結論は
ロジャーズ・カッパ 438 PCBは ワイヤレス回路設計者に FR-4 材料の限界を 超えた 優れたソリューションを提供しますカッパ 438 層材は 理想的な価格バランスを 提供しますこのラミナートは,標準的なエポキシ/ガラス (FR-4) プロセスと互換性があり,回路製造に便利な選択肢となっています.ワイヤレス通信システムやIoTのアプリケーションです高品質で費用対効果の高いソリューションを 提供し,今日の技術主導の世界のニーズを満たしています
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
