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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
新発売のPCBを紹介します RT/Duroid 6035HTC 高周波材料をベースにRT/duroid 6035HTC 高周波基板は,高電圧RFおよびマイクロ波アプリケーションのために特別に設計された最先端回路材料です.陶器で満たされたPTFE複合材により,この卓越したPCBは,比類のない性能と信頼性を提供しています.このPCBを他のPCBと区別する特徴と利点について詳しく見ていきましょう.
特徴:
110GHz/23°Cで3.5+/-0.05のDK:PCBは安定した介電常数を提供し,一貫した信号完全性と正確な電気特性を保証します.
210 GHz/23°C の 0.0013 の分散因数: 低損失触角で,このPCB は優れた高周波性能を示し,信号損失と歪みを最小限に抑える.
3-66ppm/°Cの電解常分の熱系数: PCBの熱安定性は,幅広い温度範囲で信頼性の高い動作を保証し,性能変動から保護します.
4湿度吸収0.06%: 低湿度吸収率はPCBの耐久性を高め,湿度にさらされた結果による劣化を防止します.
5熱伝導性は80°Cで1.44W/m/Kです.高熱伝導性を持つこのPCBは熱を効率的に散布し,高電力アプリケーションでは低温操作が可能になります.
619ppm/°CのX軸,19ppm/°CのY軸,39ppm/°CのZ軸におけるCTE:低温膨張係数は,温度変化による歪みや損傷のリスクを最小限に抑える.
| NT2 標準値 | |||||
| 資産 | NT1 薬剤類 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.50±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.6 | Z | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -66歳 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 mod 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 108 | MΩ.cm | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 108 | MΩ | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 次元安定性 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (マイル/インチ) | 0.030" 1オンスEDCホイール 厚さエッチ後"+E4/105 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 張力モジュール | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40時間 @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 吸収量 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 ASTM D570 | |
| 熱膨張係数 (-50°C~288°C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| 熱伝導性 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 密度 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 銅皮の強度 | 7.9 | プリー | 20秒 @288 °C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ | ||||
利点:
1高熱伝導性: RT/デュロイド 6035HTC PCB の改良された電解熱散能力により,最適な性能と信頼性を保証し,低温の動作が可能になります.特に高出力の用途では.
2低損失タンジェント:優れた高周波性能により,このPCBは信号損失と歪みを最小限に抑え,RFおよびマイクロ波信号の正確な信頼性の高い送信を可能にします.
3低プロフィールと逆処理の特性を備えたPCBの銅ホイール.痕跡の挿入損失が低く,熱安定性が優れている信号の完整性と耐久性が向上する.
4先進的なフィラーシステム:このPCBで使用されている革新的なフィラーシステムは,掘削性を向上させ,ツール寿命を延長し,アルミナフィラーを含む回路材料の性能を上回ります.
| PCB 材料: | セラミックで満たされたPTFE複合材料 |
| 名称: | NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 |
| ダイレクトリ常数: | 3.50±005 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど |
PCBスタックアップ:
この2層の硬いPCBには両側で35μmの銅層があり,RT/デュロイド6035HTC材料を0.508mm (20mil) の厚さでサンドイッチします.スタックアップ設計は,最適な信号伝達と構造的整合性を保証します.
PCB 製造詳細:
このPCBのサイズは 200.5mm x 41.5mm で,容積は +/- 0.15mm です.最小の痕跡/スペースは 4/6ミリ,最小の穴のサイズは 0.3mm です.完成板の厚さは 0.6mm です.完成した銅の重さは1オンス (1oz)このPCBは,バイアプレート厚さ20μmと裸の銅表面の仕上げにより,高周波アプリケーションのニーズを満たす準備ができています.上も下もシルクスクリーンがない配送前に厳格な100%電気テストを受け,最適な機能と信頼性を保証します.
PCB統計:
このPCBには26のコンポーネントと合計100のパッドがあり,58のスルーホールパッドと42のトップ・サーフェス・マウント技術 (SMT) のパッドがあります.下部SMTパッドはありません.PCBには47の経路があり,5つの網を収容するように設計されています,様々な回路構成に多用性がある.
承認された標準と利用可能性:
このPCBは,IPC-Class-2規格に準拠し,高品質の製造と組み立てを保証しています.これは世界中で利用可能で,世界中の顧客にアクセスできます.
典型的な用途:
RT/デュロイド 6035HTC PCBは,以下を含む様々な用途に最適です.
- 高功率 RF 及びマイクロ波増幅器
- パワーアンプ
- カップラー
- フィルター
- 組み合わせ機
- パワーディバイザー
RT/デュロイド6035HTC高周波PCBの優れた性能と信頼性を体験します高功率のRFやマイクロ波のアプリケーションに最適です.
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| MOQ: | 1PCS |
| 価格: | USD9.99/PCS-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 真空bags+Cartons |
| 配達期間: | 8-9仕事日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
新発売のPCBを紹介します RT/Duroid 6035HTC 高周波材料をベースにRT/duroid 6035HTC 高周波基板は,高電圧RFおよびマイクロ波アプリケーションのために特別に設計された最先端回路材料です.陶器で満たされたPTFE複合材により,この卓越したPCBは,比類のない性能と信頼性を提供しています.このPCBを他のPCBと区別する特徴と利点について詳しく見ていきましょう.
特徴:
110GHz/23°Cで3.5+/-0.05のDK:PCBは安定した介電常数を提供し,一貫した信号完全性と正確な電気特性を保証します.
210 GHz/23°C の 0.0013 の分散因数: 低損失触角で,このPCB は優れた高周波性能を示し,信号損失と歪みを最小限に抑える.
3-66ppm/°Cの電解常分の熱系数: PCBの熱安定性は,幅広い温度範囲で信頼性の高い動作を保証し,性能変動から保護します.
4湿度吸収0.06%: 低湿度吸収率はPCBの耐久性を高め,湿度にさらされた結果による劣化を防止します.
5熱伝導性は80°Cで1.44W/m/Kです.高熱伝導性を持つこのPCBは熱を効率的に散布し,高電力アプリケーションでは低温操作が可能になります.
619ppm/°CのX軸,19ppm/°CのY軸,39ppm/°CのZ軸におけるCTE:低温膨張係数は,温度変化による歪みや損傷のリスクを最小限に抑える.
| NT2 標準値 | |||||
| 資産 | NT1 薬剤類 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.50±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.6 | Z | 8 GHzから40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0013 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | -66歳 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 mod 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 108 | MΩ.cm | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 108 | MΩ | A について | IPC-TM-650, 2 つ5.17.1 | |
| 次元安定性 | -0.11 -008 | CMD MD | mm/m (マイル/インチ) | 0.030" 1オンスEDCホイール 厚さエッチ後"+E4/105 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 張力モジュール | 329 244 | MD CMD | kpsi | 40時間 @23°C/50RH | ASTM D638 |
| 吸収量 | 0.06 | % | D24/23 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 ASTM D570 | |
| 熱膨張係数 (-50°C~288°C) | 19 19 39 | X Y Z | ppm/°C | 23°C / 50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| 熱伝導性 | 1.44 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 密度 | 2.2 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D792 | |
| 銅皮の強度 | 7.9 | プリー | 20秒 @288 °C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセスは互換性がある | そうだ | ||||
利点:
1高熱伝導性: RT/デュロイド 6035HTC PCB の改良された電解熱散能力により,最適な性能と信頼性を保証し,低温の動作が可能になります.特に高出力の用途では.
2低損失タンジェント:優れた高周波性能により,このPCBは信号損失と歪みを最小限に抑え,RFおよびマイクロ波信号の正確な信頼性の高い送信を可能にします.
3低プロフィールと逆処理の特性を備えたPCBの銅ホイール.痕跡の挿入損失が低く,熱安定性が優れている信号の完整性と耐久性が向上する.
4先進的なフィラーシステム:このPCBで使用されている革新的なフィラーシステムは,掘削性を向上させ,ツール寿命を延長し,アルミナフィラーを含む回路材料の性能を上回ります.
| PCB 材料: | セラミックで満たされたPTFE複合材料 |
| 名称: | NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 電気自動車 NT1 |
| ダイレクトリ常数: | 3.50±005 |
| 層数: | 二重層,多層,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCBの厚さ: | 10ミリ (0.254mm), 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,OSPなど |
PCBスタックアップ:
この2層の硬いPCBには両側で35μmの銅層があり,RT/デュロイド6035HTC材料を0.508mm (20mil) の厚さでサンドイッチします.スタックアップ設計は,最適な信号伝達と構造的整合性を保証します.
PCB 製造詳細:
このPCBのサイズは 200.5mm x 41.5mm で,容積は +/- 0.15mm です.最小の痕跡/スペースは 4/6ミリ,最小の穴のサイズは 0.3mm です.完成板の厚さは 0.6mm です.完成した銅の重さは1オンス (1oz)このPCBは,バイアプレート厚さ20μmと裸の銅表面の仕上げにより,高周波アプリケーションのニーズを満たす準備ができています.上も下もシルクスクリーンがない配送前に厳格な100%電気テストを受け,最適な機能と信頼性を保証します.
PCB統計:
このPCBには26のコンポーネントと合計100のパッドがあり,58のスルーホールパッドと42のトップ・サーフェス・マウント技術 (SMT) のパッドがあります.下部SMTパッドはありません.PCBには47の経路があり,5つの網を収容するように設計されています,様々な回路構成に多用性がある.
承認された標準と利用可能性:
このPCBは,IPC-Class-2規格に準拠し,高品質の製造と組み立てを保証しています.これは世界中で利用可能で,世界中の顧客にアクセスできます.
典型的な用途:
RT/デュロイド 6035HTC PCBは,以下を含む様々な用途に最適です.
- 高功率 RF 及びマイクロ波増幅器
- パワーアンプ
- カップラー
- フィルター
- 組み合わせ機
- パワーディバイザー
RT/デュロイド6035HTC高周波PCBの優れた性能と信頼性を体験します高功率のRFやマイクロ波のアプリケーションに最適です.
