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商品の詳細:
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| 材料: | AD1000 | PCBのサイズ: | 42.6mm x 21.5mm=1PCS, +/- 0.15mm |
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| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | ENIG |
| 層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 1.6mm |
| ハイライト: | 1オンスPCBボード,1.6mm PCBボード,50ml 高周波PCBボード |
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AD1000は高性能で 繊維ガラスで強化されたラミネートで 卓越した寸法安定性 機械的な強度高周波アプリケーション用の電気特性この材料は,従来の低負荷ラミナットと比較して回路の小型化が可能で,電源増幅器,フィルター,カップラー低阻力送電線を使用する他の部品.
AD1000 PCB の主な特徴は以下の通りである.
- 高度な寸法安定性と機械的整合性のために,ガラス強化PTFE/セラミック構造の織物
- 熱散と管理の改善のための業界をリードする熱伝導性
- 高銅殻強度12ポンド以上/インチ,より薄い回路の痕跡を可能にする
- 10Dk製品の中で最小の挿入損失
- 効率的なマルチ回路処理のために利用可能な大きなパネルサイズ
- 湿った環境での信頼性の高い性能のために,わずか0.03%の低水分吸収
利点:
AD1000 PCBは,高周波アプリケーションの例外的な選択となる一連の利点を提供しています.織物ガラスで強化されたPTFE/セラミック構造は,他の10Dk製品と比較して優れた機械的強度とより大きな寸法安定性を提供しますこれは小型化された回路の設計を可能にし,信頼性を損なうことなく重量削減につながります.
AD1000の熱伝導性は 効率的な散熱と管理を保証します これは増幅器のような エネルギーに飢えた部品にとって重要です材料の低損失特性により,より高い信号完整性があるより信頼性と高性能な RF とマイクロ波回路を可能にします.
AD1000 PCB の費用対効果の高いボードレイアウトと処理能力により,エンジニアにとって魅力的な選択肢となっています.03%は湿った環境でも信頼性の高い性能を保証します.
| 資産 | 単位 | 価値 | 試験方法 |
| 1電気特性 | |||
| 介電常数 (厚さによって異なります) | |||
| @1 MHz | - | IPC TM-650 2 について5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 消耗因子 | |||
| @ 1 MHz | - | IPC TM-650 2 について5.5.3 | |
| @ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| ダイレクトリックの温度係数 | - | ||
| TCεr @ 10 GHz (-40〜150°C) | ppm/°C | -380 | IPC TM-650 2 について5.5.5 |
| 容積抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40×109 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ-cm | 5.36×107 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 表面抵抗性 | |||
| C96/35/90 | MΩ | 1.80×109 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| E24/125 | MΩ | 3.16×108 | IPC TM-650 2 について5.17.1 |
| 電力の強さ | ボルト/ミリ (kV/mm) | 622 (24.5) | IPC TM-650 2 について5.6.2 |
| ダイレクトリック分解 | kV | >45 | IPC TM-650 2 について5.6 |
| 弧抵抗 | 秒数 | >180 | IPC TM-650 2 について5.1 |
| 2. 熱特性 | |||
| 分解温度 (Td) | |||
| 初期 | °C | >500 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| 5% | °C | >500 | IPC TM-650 2 について4.24.6 |
| T260 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T288 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| T300 | ミニ | >60 | IPC TM-650 2 について4.24.1 |
| 熱膨張,CTE (x,y) 50〜150°C | ppm/°C | 810 | IPC TM-650 2 について4.41 |
| 熱膨張,CTE (z) 50〜150°C | ppm/°C | 20 | IPC TM-650 2 について4.24 |
| % z軸 膨張 (50〜260°C) | % | IPC TM-650 2 について4.24 | |
| 3メカニカルプロパティ | |||
| 皮を剥がす強度 銅 (1オンス/35ミクロン) | |||
| 熱 ストレス の 後 | 1lb/in (N/mm) | >12 (2.1) | IPC TM-650 2 について4.8 |
| 高温 で (150°C) | 1lb/in (N/mm) | 13.6 (2.4) | IPC TM-650 2 について4.8.2 |
| 処理後のソリューション | 1lb/in (N/mm) | IPC TM-650 2 について4.8 | |
| ヤングのモジュール | kpsi (GPa) | 200 (1.38) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
| 折りたたみ強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 9.9/7.5 (68/52) | IPC TM-650 2 について4.4 |
| 張力強度 (機械/クロス) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2 について4.18.3 |
| 圧縮モジュール | kpsi (GPa) | >425 (>2.93) | ASTM D-3410 |
| ポイソン・レシオ | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
| 4物理的特性 | |||
| 水吸収 | % | 0.03 | IPC TM-650 2 について6.2.1 |
| 密度,環境 23°C | g/cm3 | 3.20 | ASTM D792 メソッドA |
| 熱伝導性 | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
| 炎症性 | クラス | V0 に出会う | UL-94 |
| NASA 排出ガス 125°C ≤10〜6トール | % | NASA SP-R-0022A | |
| 総質量損失 | % | 0.01 | NASA SP-R-0022A |
| 集まった揮発性生物 | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
| 水蒸気 の 回収 | % | 0.00 | NASA SP-R-0022A |
2層硬いPCBは1,527mm厚のAD1000コアに35μmの銅層を使用し,総完成厚さは1,6mmである. 構造の詳細には最低4/4ミリ/スペースと0.穴の大きさは32mmIPC2級規格を満たしている.
PCB 製造詳細:
板の寸法: 42.6 mm × 21.5 mm ±0.15 mm の許容度
最小痕跡/空間: 4/4ミリ
最小穴の大きさ:0.32mm
盲目バイアスがない
完成した銅の重量: 1 オンス (1.4 ミリ) 外層
厚さ: 20 μm
表面塗装: 浸透金
上下のシルクスクリーンや溶接マスクは不要です
品質と信頼性を確保するために,出荷前に100%の電気テストが行われます.
この3コンポーネントの11パッドPCBには7つの透孔と4つの上側のSMTパッドがあり,2つの電網を相互接続する4つのバイアスがあります.特殊な品質と信頼性を確保するために,出荷前に100%の電気テストが行われます..
AD1000PCBは,レーダーモジュール,衝突回避システム,電力増幅器,低騒音増幅器,そして小型化回路とパッチアンテナ頑丈な構造,優れた電気性能,そしてグローバル利用可能性により,AD1000は,要求の高いマイクロ波とRF設計のための実証済みのソリューションです.
| PCB 材料: | 繊維ガラス強化PTFE/セラミックで満たされた |
| 名称: | AD1000 |
| ダイレクトリ常数: | 10.2 |
| 消耗因子 | 0.0023 10GHz |
| 層数: | 双面PCB,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm) |
| PCBの厚さ: | 6ミリ (0.1524mm), 10.5ミリ (0.2667mm), 15ミリ (0.381mm), 20ミリ (0.508mm), 25ミリ (0.635mm), 30ミリ (0.762mm), 50ミリ (1.27mm), 59ミリ (1.499mm), 125ミリ (3.175mm), 127ミリ (3.226mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 裸の銅,HASL,ENIG,浸透銀,浸透鉛,OSPなど |
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
