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商品の詳細:
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| 材料: | ディクラッド 527 | PCBのサイズ: | 61.71mm x 64mm = 1PCS, +/- 0.15mm |
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| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) の外層 | 表面塗装: | 浸漬銀 |
| 層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 0.8mm |
| ハイライト: | 30ml 浸水銀PCB,白いシルクスクリーン浸透銀PCB,浸透銀2層板 |
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ロージャーズ・ディクラッド527型ラミナットを 採用した新製品ですPTFEベースの複合材料,特に印刷回路板基板として使用するために設計されたものDiClad 527は,PTFE含有量に対するガラス繊維強化の比率が高く,多くの機能が強化されています.
特徴:
ダイレクトリ常数 (Dk) 範囲: 10 GHz と 1 MHz で 2.4 から 2.6 50% RH
分散因数: 10 GHz で 0.0017, 1 MHz で 0.0010, 50% RH
TcDK (温度係数Dk): -153ppm/°C,10GHzで−10°Cから140°Cまで動作する
低水分吸収: 0.03%
熱膨張係数 (CTE):X軸 - 14ppm/°C,Y軸 - 21ppm/°C,Z軸 - 173ppm/°C
利点:
非常低損失タングント
優れた次元安定性
一貫した製品性能
周波数全体で均一な電気特性
信頼性の高い機械性能
優れた 化学 耐性
幅広い周波数範囲で安定したDk
高周波での低回路損失
高湿度環境における最小性能漂移
| 属性 | ディクラッド 527 | 単位 | 試験条件 | 試験方法 | ||
| 電気特性 | ||||||
| ダイレクトリ常数 | 2.40-260 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 | |
| ダイレクトリ常数 | 2.40-260 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 1 MHz | IPC TM-650 2 について5.5.3 | |
| 消耗因子 | 0.0017 | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 | ||
| 消耗因子 | 0.0010 | 23 ̊C @ 50% RH | 1 MHz | IPC TM-650 2 について5.5.3 | ||
| ダイレクトリックの熱係数 常時 |
-153 | ppm/ ̊C | -10〜140 ̊C | 10 GHz | IPC TM-650 2 について5.5.5 | |
| 容積抵抗性 | 1.2 × 109 | MΩ-cm | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2 について5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.5×107 | MΩ | C96/35/90 | - | IPC TM-650 2 について5.17.1 | |
| ダイレクトリック分解 | >45 | kV | D48/50 | - | ASTM D-149 | |
| 弧抵抗 |
>180 | - | - | ASTM D-495 | ||
| 熱特性 | ||||||
| 熱膨張係数 - x | 14 | ppm/ ̊C | - | 50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.41 | |
| 熱膨張係数 - y | 21 | ppm/ ̊C | - | 50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.41 | |
| 熱膨張係数 - z | 173 | ppm/ ̊C | - | 50 ̊C から 150 ̊C | IPC TM-650 2 について4.24 | |
| 熱伝導性 | 0.26 | W/(m.K) | ASTM E1461 | |||
| メカニカルプロパティ | ||||||
| 銅皮の強度 | 14 | パウンド/インチ | 10s @288 ̊C | 35 μmのフィルム | IPC TM-650 2 について4.8 | |
| ヤングのモジュール | 517706 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-638 | |
| 張力強度 (MD,CMD) | 19.015歳0 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-882 | |
| 圧縮モジュール | 359 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | - | ASTM D-695 | |
| フレックスモジュール |
537 | kpsi | 23 ̊C @ 50% RH | ASTM D-3039 | ||
| 物理 的 な 特質 | ||||||
| 炎症性 | V-0 | C48/23/50 及び C168/70 |
UL 94 | |||
| 水分吸収 | 0.03 | % | E1/105+D24/23 | IPC TM-650 2 について6.2.2 | ||
| 密度 | 231 | g/cm3 | C24/23/50 | メソッドA | ASTM D792 | |
| NASA 排出ガス |
総質量喪失 | 0.02 | % | 125°C, ≤ 10〜6トール | NASA SP-R-0022A | |
| 集まった揮発性生物 | 0.00 | % | ||||
| 水蒸気 の 回収 | 0.01 | % | ||||
DiClad 527 PCBは,頑丈な構造のために2層の硬いスタックアップを備えています.ボードは,厚さ35μmの銅層1から構成され,その後はDiClad 527 Coreで,0.厚さ762mm (30mil). スタックアップは,同じ35μm厚さの銅層2で完成します.この構成は,回路全体に信頼性の高いパフォーマンスと効率的な信号伝送を保証します.
構造の詳細に関しては,DiClad 527 PCBは,あなたの要求を満たす正確な仕様を提供しています.ボードの寸法は,1つのパーツのために61.71mm x 64mmで設定されています.容積は+/- 0.15mm.最小の痕跡/スペースは4/4ミリメートルで,複雑な回路設計を可能にします.最小の穴の大きさは0.4ミリです.PCBは様々な部品タイプに対応し,効率的な組み立てを容易にする.
PCBの設計は盲目バイアスを除外し,製造プロセスを簡素化している.完成板の厚さは,コンパクトな形状を維持しながら耐久性のために0.8mmで最適化されている.銅の重量は1オンス (1外層では,高効率な熱管理と信頼性の高い伝導性を保証する. プラチング厚さは20μmで,電気接続をさらに強化します.
DiClad 527 PCBは,表面仕上げのために,浸水銀を使用し,優れた伝導性と耐腐蝕性を提供します.上部のシルクスクリーンは白色です.部品の識別と組み立てを容易にする銅の痕跡に対する保護と保温を提供します.底部シルクスクリーンと底部溶接マスクの欠如は,機能性を維持しながら製造プロセスを簡素化します.
最高品質を保証するために,すべての DiClad 527 PCB は出荷前に100%の電気テストを受けます.この包括的なテストは,ボードの機能性と信頼性を保証します.性能に自信を与えます.
| PCB 材料: | 繊維ガラス/PTFE複合材料の織物 |
| 名称: | ディクラッド 527 |
| ダイレクトリ常数: | 2.40-2.60 10GHz/23 ̊C |
| 消耗因子 | 0.0017 10GHz/23 ̊C |
| 層数: | 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB |
| 銅の重量: | 1オンス (35μm),2オンス (70μm) |
| 介電体厚さ | 20ミリ (0.508mm), 30ミリ (0.762mm), 60ミリ (1.524mm) |
| PCB サイズ: | ≤400mm × 500mm |
| 溶接マスク: | 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など |
| 表面塗装: | 浸透金,HASL,浸透銀,浸透鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金など |
21つのコンポーネントと合計83つのパッドで,PCBは様々な電子設計のための多用性を提供します.部品の配置と組み立ての異なる方法を選択する効率的な信号ルーティングと接続のための 23 つの経路を含んでいます. 2 つのネットワークを使用して,ボードはコンポーネント間の効果的な通信を可能にします.
DiClad 527 PCBのアートワークフォーマットは,業界で広く受け入れられている標準であるGerber RS-274-Xである.PCBは,信頼性の高いパフォーマンスと品質を保証するIPC-Class-2規格を満たしている.世界中に送れるどこにいても このPCBにアクセスできます
典型的な用途:
レーダーフィードネットワーク
商用段階配列ネットワーク
低損失ベースステーションアンテナ
ガイドシステム
デジタル・ラジオ・アンテナ
フィルター,カップラー,LNA
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848
