|
| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
このPCBは、ベース材料としてTP600を使用し、表面処理には無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金（ENEPIG）を採用し、IPC-Class-2品質基準に厳密に準拠しています。0.5mm（19.6ミル）のTP600基板コアを備えた両面リジッド構造として構成されており、衛星測位やミサイル搭載デバイスを含む精密電子システムの高い信頼性と高周波性能の要求を満たすようにカスタム設計されています。
PCB仕様
| 構造パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | TP600（セラミックポリフェニレンオキシド（PPO）樹脂複合材、非ガラス繊維強化） |
| 層数 | 両面（2層）リジッド構成 |
| 基板寸法 | 42mm × 45mm/ユニット、寸法公差±0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 最小トレース幅7ミル、間隔6ミル |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ブラインドビア | 不使用 |
| 完成基板厚 | 0.6mm |
| 完成銅重量 | 1oz（1.4ミル）両外層 |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 表面処理 | 無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金（ENEPIG） |
| シルクスクリーン | なし |
| ソルダーマスク | なし |
| 品質管理 | 出荷前に100％の電気試験を実施。皿穴を統合 |
スタック-構成
| 層名 | 材料 | 厚さ |
| トップ銅層（Copper_layer_1） | 銅 | 35 μm |
| 基板コア | TP600 | 0.5mm（19.6ミル） |
| ボトム銅層（Copper_layer_2） | 銅 | 35 μm |
TPシリーズ材料紹介
TP材料は、セラミックフィラーとポリフェニレンオキシド（PPO）樹脂をガラス繊維で強化せずに配合した、業界独自の高周波熱可塑性ラミネートです。その誘電率（Dk）は、セラミックとPPO樹脂の比率を変更することで正確に調整でき、特殊な製造プロセスを通じて優れた誘電性能と高い信頼性を提供します。TP製品ラインナップは、銅クラッド構成によって分類されます。TPは銅フリーの滑らかな表面材料を示し、TP-1は片面銅クラッド材料を指し、TP-2は両面銅クラッド材料を示します。
TPシリーズ材料の誘電率は、特定の回路要件に合わせてカスタマイズされ、3〜25の範囲内で安定して調整可能です。一般的なDk値には、3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、9.6、9.8、10.2、11、16、20があり、対応する部品番号（例：TP300、TP440、TP600、TP615）があります。低誘電損失を示し、周波数とともにわずかに増加しますが、10 GHz帯域幅内では無視できる程度であり、高周波アプリケーションに最適です。
TP600材料の特徴
| カテゴリ | 特徴 | 仕様 |
| 電気的特性 | 誘電率（Dk） | 6.0 ± 0.12 at 10GHz |
| 誘電正接 | 0.0010 at 10GHz | |
| 熱的性能 | TCDK | -50 ppm/°C（-55°C～150°C） |
| CTE（XYZ軸） | 50/50/60 ppm/°C（-55°C～150°C） | |
| 熱伝導率 | 0.55 W/mK | |
| 物理的特性 | 吸水率 | 0.01% |
| 難燃性評価 | UL 94-V0 |
TP600材料の利点
-精密調整可能な誘電性能：非ガラス繊維セラミックPPO複合材により、高周波回路のカスタムインピーダンス要件をサポートする正確なDk調整が可能になります。
-低高周波損失：超低誘電正接（10GHzで0.0010）により、信号減衰を最小限に抑え、高忠実度の信号伝送を保証します。
-優れた環境安定性：超低吸水率（0.01％）と安定したTCDKにより、過酷で湿度の高い条件下での信頼性の高い動作が可能になります。
-構造的および熱的信頼性：バランスの取れたCTEと適切な熱伝導率により、熱応力が軽減され、極端な温度範囲での長期的な構造的完全性が向上します。
一般的な用途
-全地球測位システム（GNSS）
-ミサイル搭載機器
-ヒューズ技術
-小型アンテナ
品質と可用性
このPCBはIPC-Class-2品質基準に準拠しており、精密、軍事、航空宇宙電子システムの一貫した信頼性を保証します。世界中で供給可能であり、グローバルプロジェクトの需要をサポートし、タイムリーな国際配送を保証します。
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| MOQ: | 1個 |
| 価格: | USD9.99-99.99 |
| 標準パッケージ: | 真空袋+カートン |
| 配達期間: | 8～9営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000個/月 |
このPCBは、ベース材料としてTP600を使用し、表面処理には無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金（ENEPIG）を採用し、IPC-Class-2品質基準に厳密に準拠しています。0.5mm（19.6ミル）のTP600基板コアを備えた両面リジッド構造として構成されており、衛星測位やミサイル搭載デバイスを含む精密電子システムの高い信頼性と高周波性能の要求を満たすようにカスタム設計されています。
PCB仕様
| 構造パラメータ | 仕様 |
| ベース材料 | TP600（セラミックポリフェニレンオキシド（PPO）樹脂複合材、非ガラス繊維強化） |
| 層数 | 両面（2層）リジッド構成 |
| 基板寸法 | 42mm × 45mm/ユニット、寸法公差±0.15mm |
| 最小トレース/スペース | 最小トレース幅7ミル、間隔6ミル |
| 最小穴径 | 0.4mm |
| ブラインドビア | 不使用 |
| 完成基板厚 | 0.6mm |
| 完成銅重量 | 1oz（1.4ミル）両外層 |
| ビアめっき厚 | 20 μm |
| 表面処理 | 無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金（ENEPIG） |
| シルクスクリーン | なし |
| ソルダーマスク | なし |
| 品質管理 | 出荷前に100％の電気試験を実施。皿穴を統合 |
スタック-構成
| 層名 | 材料 | 厚さ |
| トップ銅層（Copper_layer_1） | 銅 | 35 μm |
| 基板コア | TP600 | 0.5mm（19.6ミル） |
| ボトム銅層（Copper_layer_2） | 銅 | 35 μm |
TPシリーズ材料紹介
TP材料は、セラミックフィラーとポリフェニレンオキシド（PPO）樹脂をガラス繊維で強化せずに配合した、業界独自の高周波熱可塑性ラミネートです。その誘電率（Dk）は、セラミックとPPO樹脂の比率を変更することで正確に調整でき、特殊な製造プロセスを通じて優れた誘電性能と高い信頼性を提供します。TP製品ラインナップは、銅クラッド構成によって分類されます。TPは銅フリーの滑らかな表面材料を示し、TP-1は片面銅クラッド材料を指し、TP-2は両面銅クラッド材料を示します。
TPシリーズ材料の誘電率は、特定の回路要件に合わせてカスタマイズされ、3〜25の範囲内で安定して調整可能です。一般的なDk値には、3.0、4.4、6.0、6.15、9.2、9.6、9.8、10.2、11、16、20があり、対応する部品番号（例：TP300、TP440、TP600、TP615）があります。低誘電損失を示し、周波数とともにわずかに増加しますが、10 GHz帯域幅内では無視できる程度であり、高周波アプリケーションに最適です。
TP600材料の特徴
| カテゴリ | 特徴 | 仕様 |
| 電気的特性 | 誘電率（Dk） | 6.0 ± 0.12 at 10GHz |
| 誘電正接 | 0.0010 at 10GHz | |
| 熱的性能 | TCDK | -50 ppm/°C（-55°C～150°C） |
| CTE（XYZ軸） | 50/50/60 ppm/°C（-55°C～150°C） | |
| 熱伝導率 | 0.55 W/mK | |
| 物理的特性 | 吸水率 | 0.01% |
| 難燃性評価 | UL 94-V0 |
TP600材料の利点
-精密調整可能な誘電性能：非ガラス繊維セラミックPPO複合材により、高周波回路のカスタムインピーダンス要件をサポートする正確なDk調整が可能になります。
-低高周波損失：超低誘電正接（10GHzで0.0010）により、信号減衰を最小限に抑え、高忠実度の信号伝送を保証します。
-優れた環境安定性：超低吸水率（0.01％）と安定したTCDKにより、過酷で湿度の高い条件下での信頼性の高い動作が可能になります。
-構造的および熱的信頼性：バランスの取れたCTEと適切な熱伝導率により、熱応力が軽減され、極端な温度範囲での長期的な構造的完全性が向上します。
一般的な用途
-全地球測位システム（GNSS）
-ミサイル搭載機器
-ヒューズ技術
-小型アンテナ
品質と可用性
このPCBはIPC-Class-2品質基準に準拠しており、精密、軍事、航空宇宙電子システムの一貫した信頼性を保証します。世界中で供給可能であり、グローバルプロジェクトの需要をサポートし、タイムリーな国際配送を保証します。
