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基材: | Polyimide | 層の計算: | 2つの層 |
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PCBの厚さ: | 0.15mm +/-10% | PCBのサイズ: | 29 x 4.0mmの121 x 75.5mm=34のPC |
Coverlay: | 黄色い | シルクスクリーン: | 白い |
銅の重量: | 1OZ | 表面の終わり: | 液浸の金 |
携帯用サウンド・システムのための液浸の金が付いている0.15mmのPolyimide (PI)で造られる組み立てられた適用範囲が広いPCB
(適用範囲が広いプリント回路は顧客用プロダクト、映像であり示されている変数は参照のためちょうどである)
概説
これはタイプの携帯用サウンド・システムの適用のためのTg 60°Cのpolyimideの基質で造られる組み立てられた適用範囲が広いPCBである。それは黄色いcoverlayの0.15 mmの厚く、白いシルクスクリーンに2つの層FPC (はんだのマスク)でありパッドの両側そして液浸の金を覆う。補強剤が1つの端の背部にあるようにPolyimide。基材はShengyiのパネルごとの34 PCBsを供給している全体の板からある。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ25のパネルは郵送物のために詰まる。
変数およびデータ用紙
PCBのサイズ: | 29 x 4.0mmの121 x 75.5mm=34のPC |
層の数 | 2つの層 |
板タイプ | cirucit Flexbile |
板厚さ | 0.15mm +/-10% |
板材料 | Polyimide (PI) 25um |
板物質的な製造者 | Shengyi |
板材料のTgの価値 | 60℃ |
PTHのCUの厚さ | 20 um |
内部のIayerのCUのthicknes | N/A |
表面のCUの厚さ | 35 um (1oz) |
Coverlay色 | 黄色 |
Coverlayの数 | 2 |
Coverlayの厚さ | 25 um |
補強剤 | Polyimide 0.3mm |
タイプのシルクスクリーン インク | Taiyo |
シルクスクリーンの製造者 | Taiyo |
シルクスクリーンの色 | 白い |
シルクスクリーンの数 | 1 |
最低を経て(mm) | 0.3 |
最低の跡(ミル) | 8.0 |
最低ギャップ(ミル) | 7.3 |
表面の終わり | 液浸の金 |
RoHSは要求した | はい |
Famability | 94-V0 |
熱衝撃テスト | パス、-25℃±125℃、1000の周期。 |
熱圧力 | パス、300±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。 |
機能 | 100%のパスの電気テスト |
技量 | IPC-A-600H及びIPC-6013Cのクラス2との承諾 |
供給されるべきタイプのアートワーク | 電子メールファイル、Gerber RS-274-X、PCBDOC等 |
サービス エリア | 世界的に、全体的に。 |
特徴および利点
優秀な柔軟性;
容積の減少;
重量の軽減;
アセンブリの一貫性;
SMTプロセスは改まるために抵抗力がある退潮はんだ付けすることに対して抵抗力がある;
広範囲装置管理および維持およびプロセス制御;
厳密なWIPの点検および監視、また作業指示;
少しの順序は受け入れられる;
引用語句12時間の;
プロトタイプPCBの機能;
大量生産の機能;
適用
薄膜スイッチ、容量性タッチ画面/パネル、携帯電話のアンテナ屈曲板、携帯電話モジュールの屈曲板、産業制御装置、産業制御接触リモート・コントロール柔らかい板、タブレットのPCのカメラの柔らかい板、タブレット コンピュータ電池の柔らかい板のためのFFC
FPCの説明
基材および銅ホイルの組合せに従って、適用範囲が広いサーキット ボードは2つのタイプに分けることができる:接着剤のない付着力および適用範囲が広い板を持つ適用範囲が広い板。non-adhesive適用範囲が広いPCBの価格は付着力の適用範囲が広いPCBのそれより大いに高いが、はんだの柔軟性、銅ホイルと基質間の力を結んでと平坦は付着力の適用範囲が広いPCBのそれよりまたよい。従ってそれはのような需要が高い状態だけで、使用される:COF (裸の破片を持つ屈曲、適用範囲が広い板、パッドの高い平坦の破片)等。価格が高いので、市場で使用される適用範囲が広いPCBsのほとんどは今でも付着力の適用範囲が広いサーキット ボードである。適用範囲が広いサーキット ボードは曲がることが要求される状態で主に使用されるので、設計かプロセスが適度でなければ、micro-cracks、溶接および他の欠陥を作り出すことは容易である。
FPCの使用の経済
回路設計が比較的簡単なら、総容積は小さく、スペースは適している、従来の内部関係大いにより安い。適用範囲が広い回路は回路は複雑ですか、多くの信号を処理するか、または特別な電気か機械条件があればよい設計選択である。適用のサイズそして性能が堅い回路の容量を超過するとき、適用範囲が広いアセンブリは最も経済的である。3milラインおよび間隔をあけることの穴そして適用範囲が広い回路を通した5milの12milパッドは薄膜で製造することができる。従ってフィルムに破片を直接取付けるために、それはより信頼できる。炎-イオン源であることができる抑制剤--がない。これらのフィルムは保護であるかもしれ、高温でより高いガラス転移点を得るために凝固した。適用範囲が広い材料はコネクターがないので堅い材料よりより少なく高価である。
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
電話番号: 86-755-27374946
ファックス: 86-755-27374848