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TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB

TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold
TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold TMM13i High Frequency Printed Circuit Board 60mil 1.524mm Rogers Higher DK12.85 RF PCB With Immersion Gold

大画像 :  TMM13iの液浸の金が付いている高周波プリント基板60mil 1.524mmロジャースより高いDK12.85 RF PCB

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-160.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器 層の計算: 二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBの厚さ: 15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil PCBのサイズ: ≤400mm X 500mm
はんだのマスク: 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 銅の重量: 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり: 裸の銅、HASL、ENIG、OSP、Immersinの錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等…
ハイライト:

マイクロウェーブPAD450ロジャースPCB板

,

70milロジャースPCB板

,

二重層のロジャースPCB板

 

TMM13i 浸漬金が付いている高周波プリント回路板 60mil 1.524mm ロジャース高い DK12.85 RF PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

概要

このタイプの高周波 PCB は Rogers TMM13i 60mil 基板上に製造されています。これはパッドに浸漬金が施された両面ボードで、0.5 オンスの銅から始まり 1 オンスの銅で終わります。上面には緑色のソルダーマスクが印刷されています。ボードは IPC クラス 2 標準に従って製造され、出荷前に 100% 電気テストが行​​われます。25 枚ごとに真空パックされて配送されます。

 

プリント基板仕様

プリント基板のサイズ 100×100mm=1up
ボードの種類 両面基板
レイヤー数 2層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 いいえ
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- 17um(0.5オンス)+プレートTOP層
TMM13i 1.524mm
銅 ------- 17um(0.5 oz) + プレート BOT 層
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 4ミル / 5ミル
最小/最大穴: 0.35mm / 2.0mm
異なる穴の数: 8
ドリル穴の数: 1525年
加工されたスロットの数: 3
内部カットアウトの数: いいえ
インピーダンス制御: いいえ
ゴールドフィンガーの数: 0
基板材質  
ガラスエポキシ: TMM13i 1.524mm
最終フォイル外部: 1.0オンス
最終フォイル内部: 該当なし
PCB の最終的な高さ: 1.6mm±0.1
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョンゴールド、67%
はんだマスクの適用先: 上層
はんだマスクの色:
はんだマスクのタイプ: LPI
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 コンポーネント側
コンポーネントの凡例の色
メーカー名またはロゴ: 光順
経由 メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.35mm。
可燃性評価 94V-0
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059"
基板メッキ: 0.0029"
ドリル許容差: 0.002"
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。

 

 

代表的なアプリケーション:

1. チップテスター

2. 誘電偏光子とレンズ

3. フィルターとカプラー

4. 全地球測位システムのアンテナ

5. パッチアンテナ

6. パワーアンプとコンバイナー

7. RFおよびマイクロ波回路

8. 衛星通信システム

 

当社のPCB機能(TMM13i)

PCB材質: セラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材料
指定: TMM13i
誘電率: 12.85
レイヤー数: 二層、多層、ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)、2オンス(70μm)
プリント基板の厚さ: 15ミル(0.381mm)、20ミル(0.508mm)、25ミル(0.635mm)、30ミル(0.762mm)、50ミル(1.27mm)、60ミル(1.524mm)、75ミル(1.905mm)、100ミル(2.54mm)、125ミル( 3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.7mm)
プリント基板サイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬銀、純金メッキなど。

 

TMM13iのデータシート

財産 TMM13i 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 12.85±0.35 Z   10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率、ε設計 12.2 - - 8GHz~40GHz 微分位相長法
損失係数(プロセス) 0.0019 Z - 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率の熱係数 -70 - ppm/°K -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000 - ゴーム C/96/60/95 ASTM D257
体積抵抗率 - - モーム.cm - ASTM D257
表面抵抗率 - - モーム - ASTM D257
電気的強度(絶縁耐力) 213 Z V/ミル - IPC-TM-650 メソッド 2.5.6.2
熱特性
分解温度(Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
熱膨張係数 - x 19 バツ ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱膨張係数 - Y 19 Y ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱膨張係数 - Z 20 Z ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導率 - Z W/m/K 80 ASTM C518
機械的性質
熱応力後の銅剥離強度 4.0 (0.7) X、Y ポンド/インチ (N/mm) はんだフロート後 1オンスEDC IPC-TM-650 メソッド 2.4.8
曲げ強度(MD/CMD) - X、Y クプシ ASTM D790
曲げ弾性率 (MD/CMD) - X、Y ムプシ ASTM D790
物理的特性
吸湿性 (2X2) 1.27mm (0.050インチ) 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125インチ) 0.13
比重 3 - - ASTM D792
比熱容量 - - J/g/K 計算された
鉛フリープロセス対応 はい - - - -

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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