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Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板

Tg170 FR4 Multi Layer Printed Circuit Board 8 Layer PCB Board
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大画像 :  Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-481.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: FR-4 層の計算: 8つの層
PCBの厚さ: 1.6mm ±0.16 PCBのサイズ: 210.72 x 212.42mm=1UP
はんだのマスク: シルクスクリーン: 白い
銅の重量: 1oz 表面の終わり: 液浸の金
ハイライト:

Tg170 FR4の多層のプリント基板

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Tg170多層のプリント基板

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Tg170 FR4 8つの層PCB板

 
多層印刷配線基板無線コミュニケーションのための液浸の金とのTg170 FR-4で造られる8つの層PCB板。
 
 
1.1概説
これはタイプの無線コミュニケーションの適用のためのFR-4 Tg170の基質で造られる8つの層のプリント基板である。それは緑のはんだのマスクの白いシルクスクリーンおよびパッドの液浸の金と1.6 mm厚い。基材はパネルごとの板の上のITEQの供給1からである。それらはGerber供給されたデータを使用してIPC 6012のクラス2ごとに製造される。それぞれ20のパネルは郵送物のために詰まる。
 
1.2特徴および利点
高いTg (DSCによる175℃)および優秀な熱信頼性の産業基準材料。
サーキット ボードの高いsolderability、PCBの表面の強調およびより少ない汚染。
電気テストおよび高圧テスト
速いおよびオン・タイム配達
節約、心配セービングおよびLabor-saving
無料のPCBプロトタイプ テスト
 
1.3適用
ビデオ監視
コンバーター
電気コンバーター
埋め込まれたシステム応用
 
Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板 0
 
1.4変数およびデータ用紙
層の数 8
板タイプ 多層PCB
板サイズ 210.72 x 212.42mm=1UP
板厚さ 1.60 mm +/-0.16
板材料 FR-4
板物質的な製造者 ITEQ
板材料のTgの価値 170℃
 
PTHのCUの厚さ ≥20 um
内部のIayerのCUのthicknes 35 um (1oz)
表面のCUの厚さ 35 um (1oz)
 
はんだのマスクのタイプおよびモデルNO。 LPSM、PSR-2000GT600D
はんだのマスクの製造者 TAIYO
はんだのマスク色
はんだのマスクの数 2
はんだのマスクの厚さ 14 um
 
タイプのシルクスクリーン インク IJR-4000 MW300
シルクスクリーンの製造者 TAIYO
シルクスクリーンの色 白い
シルクスクリーンの数 1
 
Mininumの跡(ミル) 5.8ミル
最低ギャップ(ミル) 5.4ミル
 
表面の終わり 液浸の金
RoHSは要求した はい
そり 0.25%
熱衝撃テスト パス、288±5℃、10秒、3つの周期。薄片分離無し、水ぶくれが生じること。
Solderablityテスト パス、255±5℃、区域をぬらす5秒最少95%
機能 100%のパスの電気テスト
技量 IPC-A-600H及びIPC-6012Cのクラス2との承諾
ドリルのテーブル(mm)  
T1 0.450
T2 0.600
T3 0.800
T4 0.900
T5 0.950
T6 1.000
T7 1.250
T8 1.300
T9 1.400
T10 1.600
T11 1.700
T12 2.000
T13 2.550
T14 3.000
T15 3.250
T16 3.500
 
1.5製造(5)のための設計
連続いいえ。 プロシージャ 項目 製造の機能
大量(S<100 m=""> 中間の容積(S<10 m=""> プロトタイプ(S<1m>
66 輪郭プロセス 輪郭プロセスの方法 、V-CUT製粉するのCNCブレイクアウトの蛇口、打つブレイクアウトの穴
67 最低のルーター 0.8mm
68 輪郭のMin.tolerance ±0.15mm ±0.13mm ±0.1mm
69 製粉の輪郭(銅の露出無し)のMin.distance 12mil 10mil 8mil
70 V-CUTの角度 20,30,45,60 ±5程度
71 V-CUTの対称のある程度 ±6mil ±5mil ±4mil
72 V-CUTの残りの厚さの許容 ±6mil ±5mil ±4mil
73 金指の小さな溝の角度の許容 ±5程度 ±5程度 ±5程度
74 金指の斜めの端の残りの厚さの許容 ±5mil ±5mil ±5mil
75 内部のコーナーの最低の半径 0.4mm
76 端からのVカットへのMin.の間隔(銅の露出無し) 18mil (1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター) 14mil (1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター) 12mil (1.6mmの厚い、20の程度のV溝のカッター)
77 20mil (1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター) 18mil (1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター) 16mil (1.6mmの厚い、30の程度のV溝のカッター)
78 24mil (1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター) 22mil (1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター) 20mil (1.6mmの厚い、45の程度のV溝のカッター)
79 30mil (1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター) 28mil (1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター) 26mil (1.6mmの厚い、60の程度のV溝のカッター)

 

Tg170 FR4の多層はプリント基板を8つの層PCB板 1

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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