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商品の詳細:
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| 材料: | NT1医療技術 | PCBのサイズ: | 130mm x 80mm=12PCS=6タイプ |
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| 銅の重量: | 1オンス (1.4ミリ) | 表面塗装: | 浸水金 |
| 層数: | 2層 | PCB 厚さ: | 0.8mm |
| ハイライト: | NT2 電気自動車,ロジャース RT/デュロイド6002 PCB,130mm × 80mm PCB |
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この高周波PCBは RT duroid 6002基板に基づいています この高度なラミネートは例外的な電気的および機械的特性を持っています複合施設の理想的な選択になります複数の層の板の構造
特徴:
- 高周波性能を保持するために,2.94 ± 0.04 のダイレクトリ常数 (Dk)
- 10 GHz で 0.0012 の超低消耗因子で,最小の信号損失をもたらす
- Dk の熱係数は 12 ppm/°C まで低く,温度変化の安定性を保証する
- 信頼性の高い性能のために,0.6W/m/Kの熱伝導性と24ppm/°Cの低Z軸CTE
- 湿度吸収が0.02%で,特殊な寸法安定性がある
- 優れた機械特性と高Tg 500°Cで堅牢で長持ちする回路
利点:
- 要求の高いアプリケーションで優れた高周波性能のために最適化
- 厚さ制御が厳格で,CTEが銅に合わせた平面内では,信頼性の高い多層設計が可能になります
- 低排気量により,宇宙や他の敏感な環境に最適です
- 卓越した尺寸安定性により 恒常的な電気特性
- 任務に重要なマイクロ波およびRFシステムの幅広い用途に適した頑丈な構造
| NT2 標準値 | |||||
| 資産 | NT1 電気自動車 | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 2.94±004 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 2.94 | 8GHzから40GHz | 分相長法 | ||
| 消耗因子,tanδ | 0.0012 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +12 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0°C-100ドル°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 106 | Z | モーム.cm | A について | ASTM D 257 |
| 表面抵抗性 | 107 | Z | ほら | A について | ASTM D 257 |
| ストレンジルモジュール | 828 (((120) | X,Y | MPa (kpsi) | 23°C | ASTM D 638 |
| 極限 の ストレス | 6.9(1.0) | X,Y | MPa (kpsi) | ||
| 究極 の ストレス | 7.3 | X,Y | % | ||
| 圧縮モジュール | 2482 (((360) | Z | MPa (kpsi) | ASTM D 638 | |
| 水分吸収 | 0.02 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した6.2.1 ASTM D 570 |
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| 熱伝導性 | 0.6 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| 熱膨張係数 (−55から288まで)°C) |
16 16 24 |
X について Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 密度 | 2.1 | gm/cm3 | ASTM D 792 | ||
| 特定熱量 | 0.93 ((0.22) | j/g/k (BTU/ib/オーF) について |
計算した | ||
| 銅皮 | 8.9(1.6) | イブス/イン (N/mm) | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | ||
| 炎症性 | V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
この2層,0.8mm厚のPCBには35μmの銅層,0.3mmの最小の穴の大きさ,そして浸水金表面仕上げがあります.このPCBは輸送前に100%の電気的整合性を確保するために徹底的にテストされています.
ロジャース RT/デュロイド6002 PCBで 高周波設計の全可能性を 解き放ちます 世界中で利用できます この高度なラミネートはレーダーシステムGPSアンテナや ビーム形成ネットワーク
ロジャース RT/デュロイド6002 PCBで高周波アプリケーションのパワーを解く
マイクロ波とRF電子機器の 絶えず進化する世界では 高性能で信頼性があり 熱的に安定した回路材料の 需要はかつてないほどです周波数の限界を押し広げていますロジャーズ RT/デロイド 6002 を入力し,PCB の性能を最大限に向上させ,PCB の性能を最大限に向上させることができます.高周波設計の分野では,ゲームチェンジャーとして登場した,セラミックで満たされたPTFEラミネート.
ダイレクトリック 完全性
RT/duroid 6002 の卓越した能力の核心は,その介電性特性である.介電常数 (Dk) は2.94 ± 0である.04この材料は,複雑な高周波回路で信号の整合性を維持するために不可欠な 驚くべき一貫性と精度を提供します.この緊密なDk制御は,改善されたインピーダンスのマッチングに翻訳されます,反射を減少させ,全体的な回路性能を向上させる.
RT/デュロイド6002の超低分散因子 (Df) は10GHzで0.0012である.信号エネルギーが回路を通って効率的に伝達されるようにしますこの属性は,高電力処理または厳格な熱管理要件を必要とするアプリケーションでは特に重要です.
熱安定性と信頼性
RT/duroid 6002 の熱特性により,高周波設計における主要な選択としてさらに区別されます.低温係数 Dk (12 ppm/°C)この材料は,温度変動にも関わらず,その介電性能を維持します., 幅広い動作範囲で一貫した電気性能を提供します.
RT/duroid 6002 の印象的な寸法安定性は,その熱安定性を補完しています.銅と密接にマッチした CTE と組み合わせた信頼性の高い多層板構造を保証します.これは,熱的に安定していない材料を悩ますデラミネーション,歪み,熱不一致などの問題を防ぐことができます.
機械的強さと環境への耐久性
RT/duroid 6002は,要求の高いアプリケーションのために設計され,優れた機械特性と環境耐性を誇っています.このラミネートは高温加工と溶接のリフローに耐える幅広い製造技術に適しています.
さらに RT/duroid 6002 の低水分吸収度 0.02% は,湿度が変動する環境において,次元安定性と電気性能を維持する能力を強調します.この属性低排出ガス特性により環境要因が回路の信頼性に大きな影響を及ぼす場合,宇宙およびその他の重要なアプリケーションに理想的な選択をします..
新しい 可能性 を 開く
ロジャース RT/デュロイド6002 PCB基板の特異性により 高周波設計の可能性が広がっています機械的な頑丈さにより,様々な用途に適しています.含め:
段階配列アンテナ
地上および空中レーダーシステム
グローバルポジショニングシステム (GPS) のアンテナ
動力バックプラン
商用航空会社の衝突回避システム
線形ネットワーク
RT/Duroid 6002の性能優位性を活用することで 設計者はマイクロ波とRF技術で可能なものの限界を押し広げ システムの効率の新たな境界を開くことができます信頼性総能力についてです
結論
高周波電子機器の ダイナミックで 絶えず進化する世界では ロジャーズ RT/ドロイド6002は 真のパワーハウスとして 注目されています最先端のデザインを希望するデザイナーにとって 不可欠な選択ですこの先進的なPCB基板の潜在能力を活用することで エンジニアは 新しいレベルのパフォーマンス,信頼性,イノベーションを 実現できます次世代の高周波技術への道を舗装する.
コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng
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