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ワイヤレス ブースターのための多層 B Rogers 4350 3 層 1.88mm 浸漬金 PCB

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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ワイヤレス ブースターのための多層 B Rogers 4350 3 層 1.88mm 浸漬金 PCB

Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster
Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster Multi Layer B Rogers 4350 3 Layer 1.88mm Immersion Gold PCB For Wireless Booster

大画像 :  ワイヤレス ブースターのための多層 B Rogers 4350 3 層 1.88mm 浸漬金 PCB

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号: BIC-063.V1.0
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
基材: RO4350B
ハイライト:

ENIGの多層PCB

,

1.88mmの多層PCB

,

1.88mm 3つの層PCB板

 

60mil RO4350B および 6.6mil RO4350B 上に構築された 3 層高周波 PCB (ワイヤレス ブースター用 ENIG 搭載)

(PCB はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

多層高周波 PCB は、プリプレグ接着剤を含むすべての高周波材料から作られています。たとえば、4 層 RO4350B PCB は、RO4350B 基板の 2 つのコアを組み合わせたものです。周知のとおり、RO4350B ファミリには 8 コア、つまり 4mil (0.101mm) ~ 60mil (1.524mm) があります。

 

ワイヤレス ブースターのための多層 B Rogers 4350 3 層 1.88mm 浸漬金 PCB 0

 

したがって、4 つのレイヤーの積み重ねがさまざまな方法で実行できることは非常に興味深いです。

 

この 3 層高周波 PCB は RO4350B の 2 つのコア上に構築されており、銅の 1 層がエッチングで除去され、3 層が残ります。

 

ワイヤレス ブースターのための多層 B Rogers 4350 3 層 1.88mm 浸漬金 PCB 1

 

構造は、1 枚の 60 ミル RO4350B に 4 ミル RO4450F プリプレグを加え、6.6 ミル RO4350B を組み合わせたものです。ボードは110mm x 110mmの正方形で、パッドは浸漬金仕上げです。出荷時は 20 個梱包されており、ワイヤレス ブースターに使用されます。

 

以下はエンジニアリング製造における実際の値です。

 

ワイヤレス ブースターのための多層 B Rogers 4350 3 層 1.88mm 浸漬金 PCB 2

 

機能と利点

1) 低い誘電耐性と損失による優れた高周波性能。

2) 高周波アプリケーションにおける信号損失の低減は、通信技術の開発ニーズに対応します。

3) 専門的で経験豊富なエンジニアが本番ファイルをチェックします

4)手間のかからない、1対1のアフターサービス。

5) UL、ISO14001、IAFT16949認定工場。

 

応用s

アンプ、アンテナ結合器、周波数コンバータ、トランクアンプ、RFモジュール、パワースプリッタ、ローノイズブロック、4Gアンテナ

 

ワイヤレス ブースターのための多層 B Rogers 4350 3 層 1.88mm 浸漬金 PCB 3

 

パラメータとデータシート

プリント基板のサイズ 110 × 110 ミリメートル = 1 個
ボードの種類 多層プリント基板
レイヤー数 3層
表面実装部品 はい
スルーホール部品 はい
レイヤーのスタックアップ 銅 -------- 35μm(1oz)+プレートTOP層
RO4350B 60mil (1.524mm)
銅 -------- 35μm
プリプレグ RO4450F 4mil (0.102mm)
銅 -------- 0μm
RO4350B 6.6mil (0.167mm)
銅 -------- 35µm(1oz) + プレート BOT 層
テクノロジー  
最小のトレースとスペース: 4ミル / 4ミル
最小/最大穴: 0.4mm / 3.5mm
異なる穴の数: 12
ドリル穴の数: 124
加工されたスロットの数: 0
内部カットアウトの数: いいえ
インピーダンス制御: いいえ
ゴールドフィンガーの数: 0
基板材質  
ガラスエポキシ: RO4350B Tg280℃、er<3.48、Rogers Corp
最終フォイル外部: 1オンス
最終フォイル内部: 1オンス
PCB の最終的な高さ: 1.88mm±10%
メッキとコーティング  
表面仕上げ イマージョンゴールド
はんだマスクの適用先: 該当なし
はんだマスクの色: 該当なし
はんだマスクのタイプ: 該当なし
輪郭/切断 ルーティング
マーキング  
コンポーネントの凡例の側面 該当なし
コンポーネントの凡例の色 該当なし
メーカー名またはロゴ: 該当なし
経由 メッキスルーホール(PTH)、最小サイズ0.4mm。
可燃性評価 UL 94-V0 承認 MIN.
寸法許容差  
外形寸法: 0.0059"
基板メッキ: 0.0029"
ドリル許容差: 0.002"
テスト 出荷前に100%電気テスト
提供されるアートワークの種類 電子メール ファイル、ガーバー RS-274-X、PCBDOC など
サービスエリア 世界中で、世界的に。

 

私たちの品質方針

Bicheng は、ベンダーの選択、仕掛品 (WIP) 検査、出荷検査、顧客サービスなどを含む、PCB が顧客の要件に準拠していることを保証するための一連の管理手順とアプローチを開発しました。

 

サプライヤーの評価と監査

サプライヤーは Bicheng によって評価される必要があります。さらに、Bicheng は供給された材料が Bicheng の要件を満たしていることを保証するために、毎年サプライヤーを評価してランク付けします。さらに、Bicheng は ISO9001 および ISO14001 のシステムに基づいてサプライヤーを継続的に開発し、品質と環境管理を向上させるために監督します。

 

契約評価

Bicheng は、注文を受け入れる前に、仕様、納期、その他の要求を含む顧客の要件を満たす能力があることを確認するために、顧客の要件をレビューおよび検証します。

 

製造データの作成、監査、管理。

お客様の設計データと仕様が当社の市場部門に提供されると、Bicheng はすべての要件を検証する必要があります。その後、CAMにより設計データを製造データに変換します。最後に、実際の製造プロセスと製造部門の技術に基づいて、実際の製造の基礎となる製造指示書 (MI) が生成されます。MI は、発行前に独立したエンジニアと QA エンジニアによってレビューされる必要があります。

 

入荷した材料の品質管理

倉庫に保管する前に、すべての材料を検査する必要があります。私たちは一連の厳格な検査手順を確立し、入荷する材料を管理するための指導を行いました。さらに、さまざまな精密検査機器や装置が材料の良否を判定します。当社では先入れ先出しの原則で材料を発行し、有効期限に達する材料に対して「アラーム」を発し、有効期限が切れる前に材料を確実に使い切るようにします。

 

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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