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ロジャースTMM6のマイクロウェーブは液浸の金が付いているプリント基板20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCBを

ロジャースTMM6のマイクロウェーブは液浸の金が付いているプリント基板20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCBを

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-157.V1.0
基材:
の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
層の計算:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBの厚さ:
15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等…
ハイライト:

1.016mm DK4.5ロジャースPCB板

,

40milロジャースPCB板

,

PTFEはロジャースPCB板を基づかせていた

製品説明

 

ロジャース TMM6 浸漬金が付いているマイクロ波のプリント回路板 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

概要

Rogers の TMM6 熱硬化性マイクロ波積層板は、PTH の信頼性の高いストリップラインおよびマイクロストリップ用途向けに設計されたセラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材料です。誘電率は 6.0、誘電正接は 0.0023 です。

 

TMM6 は、比誘電率の熱係数が非常に低いです。その等方性の熱膨張係数は銅に非常によく一致しており、その結果、信頼性の高いメッキスルーホールが生成され、エッチング収縮値が低くなります。さらに、TMM6 の熱伝導率は従来の PTFE/セラミック ラミネートの約 2 倍であり、熱の除去が容易になります。

 

TMM6は熱硬化性樹脂をベースとしているため、加熱しても軟化しません。そのため、パッドの浮きや基板の変形を心配することなく、コンポーネントのリード線と回路トレースのワイヤボンディングを実行できます。

 

代表的なアプリケーション

1. チップテスター

2. 誘電偏光子とレンズ

3. フィルターとカプラー

4. 全地球測位システムのアンテナ

5. パッチアンテナ

6. パワーアンプとコンバイナー

7. RFおよびマイクロ波回路

8. 衛星通信システム

 

当社のPCB機能(TMM6)

PCB材質: セラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材料
指定: TMM6
誘電率: 6
レイヤー数: 二層、多層、ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)、2オンス(70μm)
プリント基板の厚さ: 15ミル(0.381mm)、20ミル(0.508mm)、25ミル(0.635mm)、30ミル(0.762mm)、50ミル(1.27mm)、60ミル(1.524mm)、75ミル(1.905mm)、100ミル(2.54mm)、125ミル( 3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.7mm)
プリント基板サイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬銀、純金メッキなど。

 

当社を選ぶ理由

1.ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、UL認定;

2.18年以上の高周波PCB経験;

3.少量の注文が可能です。MOQは必要ありません。

4.私たちは情熱、規律、責任、誠実さのチームです。

5.納期厳守: >98%、顧客苦情率: <1%

6.16000㎡の作業場、月間30000㎡の生産量、月間8000種類のPCB;

7.強力な PCB 機能が研究開発、販売、マーケティングをサポートします。

8.IPCクラス2/IPCクラス3

 

ロジャースTMM6のマイクロウェーブは液浸の金が付いているプリント基板20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCBを 0

 

TMM6の代表値

財産 TMM6 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 6.0±0.08 Z   10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率、ε設計 6.3 - - 8GHz~40GHz 微分位相長法
損失係数(プロセス) 0.0023 Z - 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率の熱係数 -11 - ppm/°K -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000 - ゴーム C/96/60/95 ASTM D257
体積抵抗率 2×10^8 - モーム.cm - ASTM D257
表面抵抗率 1×10^9 - モーム - ASTM D257
電気的強度(絶縁耐力) 362 Z V/ミル - IPC-TM-650 メソッド 2.5.6.2
熱特性
分解温度(Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
熱膨張係数 - x 18 バツ ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱膨張係数 - Y 18 Y ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱膨張係数 - Z 26 Z ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導率 0.72 Z W/m/K 80 ASTM C518
機械的性質
熱応力後の銅剥離強度 5.7 (1.0) X、Y ポンド/インチ (N/mm) はんだフロート後 1オンスEDC IPC-TM-650 メソッド 2.4.8
曲げ強度(MD/CMD) 2月15日 X、Y クプシ ASTM D790
曲げ弾性率 (MD/CMD) 1.75 X、Y ムプシ ASTM D790
物理的特性
吸湿性 (2X2) 1.27mm (0.050インチ) 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125インチ) 0.2
比重 2.37 - - ASTM D792
比熱容量 0.78 - J/g/K 計算された
鉛フリープロセス対応 はい - - - -

 

製品
商品の詳細
ロジャースTMM6のマイクロウェーブは液浸の金が付いているプリント基板20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCBを
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空bags+Cartons
配達期間: 8-9仕事日
決済方法: T/T
供給能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-157.V1.0
基材:
の炭化水素、Thermosetポリマー合成物陶磁器
層の計算:
二層、多層、ハイブリッド PCB
PCBの厚さ:
15mil (0.381mm)、20mil (0.508mm)、25mil (0.635mm)、30mil (0.762mm)、50mil (1.27mm)、60mil (1.524mm)、75mil
PCBのサイズ:
≤400mm X 500mm
はんだのマスク:
緑、黒く、青、黄色、赤い等。
銅の重量:
0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm)
表面の終わり:
裸の銅、HASL、ENIG、OSP、液浸の錫、液浸の銀、純粋な金によってめっきされる等…
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空bags+Cartons
受渡し時間:
8-9仕事日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1ヶ月あたりの5000pcs
ハイライト

1.016mm DK4.5ロジャースPCB板

,

40milロジャースPCB板

,

PTFEはロジャースPCB板を基づかせていた

製品説明

 

ロジャース TMM6 浸漬金が付いているマイクロ波のプリント回路板 20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCB

(プリント基板はカスタムメイドの製品です。表示されている写真とパラメータは参考用です)

 

概要

Rogers の TMM6 熱硬化性マイクロ波積層板は、PTH の信頼性の高いストリップラインおよびマイクロストリップ用途向けに設計されたセラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材料です。誘電率は 6.0、誘電正接は 0.0023 です。

 

TMM6 は、比誘電率の熱係数が非常に低いです。その等方性の熱膨張係数は銅に非常によく一致しており、その結果、信頼性の高いメッキスルーホールが生成され、エッチング収縮値が低くなります。さらに、TMM6 の熱伝導率は従来の PTFE/セラミック ラミネートの約 2 倍であり、熱の除去が容易になります。

 

TMM6は熱硬化性樹脂をベースとしているため、加熱しても軟化しません。そのため、パッドの浮きや基板の変形を心配することなく、コンポーネントのリード線と回路トレースのワイヤボンディングを実行できます。

 

代表的なアプリケーション

1. チップテスター

2. 誘電偏光子とレンズ

3. フィルターとカプラー

4. 全地球測位システムのアンテナ

5. パッチアンテナ

6. パワーアンプとコンバイナー

7. RFおよびマイクロ波回路

8. 衛星通信システム

 

当社のPCB機能(TMM6)

PCB材質: セラミック、炭化水素、熱硬化性ポリマー複合材料
指定: TMM6
誘電率: 6
レイヤー数: 二層、多層、ハイブリッドPCB
銅の重量: 0.5オンス(17μm)、1オンス(35μm)、2オンス(70μm)
プリント基板の厚さ: 15ミル(0.381mm)、20ミル(0.508mm)、25ミル(0.635mm)、30ミル(0.762mm)、50ミル(1.27mm)、60ミル(1.524mm)、75ミル(1.905mm)、100ミル(2.54mm)、125ミル( 3.175mm)、150mil (3.81mm)、200mil (5.08mm)、250mil (6.35mm)、275mil (6.985mm)、300mil (7.62mm)、500mil (12.7mm)
プリント基板サイズ: ≤400mm×500mm
戦士の表情: 緑、黒、青、黄、赤など
表面仕上げ: 裸銅、HASL、ENIG、OSP、浸漬錫、浸漬銀、純金メッキなど。

 

当社を選ぶ理由

1.ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、UL認定;

2.18年以上の高周波PCB経験;

3.少量の注文が可能です。MOQは必要ありません。

4.私たちは情熱、規律、責任、誠実さのチームです。

5.納期厳守: >98%、顧客苦情率: <1%

6.16000㎡の作業場、月間30000㎡の生産量、月間8000種類のPCB;

7.強力な PCB 機能が研究開発、販売、マーケティングをサポートします。

8.IPCクラス2/IPCクラス3

 

ロジャースTMM6のマイクロウェーブは液浸の金が付いているプリント基板20mil 50mil 75mil DK6.0 RF PCBを 0

 

TMM6の代表値

財産 TMM6 方向 単位 状態 試験方法
誘電率、εプロセス 6.0±0.08 Z   10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率、ε設計 6.3 - - 8GHz~40GHz 微分位相長法
損失係数(プロセス) 0.0023 Z - 10GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
誘電率の熱係数 -11 - ppm/°K -55-125 IPC-TM-650 2.5.5.5
絶縁抵抗 >2000 - ゴーム C/96/60/95 ASTM D257
体積抵抗率 2×10^8 - モーム.cm - ASTM D257
表面抵抗率 1×10^9 - モーム - ASTM D257
電気的強度(絶縁耐力) 362 Z V/ミル - IPC-TM-650 メソッド 2.5.6.2
熱特性
分解温度(Td) 425 425 TGA - ASTM D3850
熱膨張係数 - x 18 バツ ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱膨張係数 - Y 18 Y ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱膨張係数 - Z 26 Z ppm/K 0~140 ASTM E 831 IPC-TM-650、2.4.41
熱伝導率 0.72 Z W/m/K 80 ASTM C518
機械的性質
熱応力後の銅剥離強度 5.7 (1.0) X、Y ポンド/インチ (N/mm) はんだフロート後 1オンスEDC IPC-TM-650 メソッド 2.4.8
曲げ強度(MD/CMD) 2月15日 X、Y クプシ ASTM D790
曲げ弾性率 (MD/CMD) 1.75 X、Y ムプシ ASTM D790
物理的特性
吸湿性 (2X2) 1.27mm (0.050インチ) 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18mm (0.125インチ) 0.2
比重 2.37 - - ASTM D792
比熱容量 0.78 - J/g/K 計算された
鉛フリープロセス対応 はい - - - -

 

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