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20ml IsoClad 917 基板 高周波PCB 織物のないガラス繊維/PTFE複合材料

中国 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd 認証
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20ml IsoClad 917 基板 高周波PCB 織物のないガラス繊維/PTFE複合材料

20mil IsoClad 917 Substrates High Frequency PCB Non Woven Fiberglass / PTFE Composites
20mil IsoClad 917 Substrates High Frequency PCB Non Woven Fiberglass / PTFE Composites 20mil IsoClad 917 Substrates High Frequency PCB Non Woven Fiberglass / PTFE Composites

大画像 :  20ml IsoClad 917 基板 高周波PCB 織物のないガラス繊維/PTFE複合材料

商品の詳細:
起源の場所: 中国
ブランド名: Bicheng
証明: UL, ISO9001, IATF16949
お支払配送条件:
最小注文数量: 1pcs
価格: USD 9.99-99.99/PCS
パッケージの詳細: 真空bags+Cartons
受渡し時間: 8-9仕事日
支払条件: T/T
供給の能力: 1ヶ月あたりの5000pcs
詳細製品概要
ハイライト:

非織物ガラス繊維PCBボード

,

917 基板 PCB板

,

20ml PCB回路板

今日では 印刷回路板基板の分野を 変革する革新的な技術について お話しします ロジャーズ・アイソクラッド917ラミナットですこれらのラミナットは,低比で非織布ガラス繊維とPTFE複合材料から構成されていますクラスの中で最も低い介電常数と消耗因数を得ることができる.

 

このラミナットは,織物のないガラス繊維の強化により,柔軟性や印刷回路板の形状が要求されるアプリケーションに適しています.例えば,コンフォームまたはラップ・アロウンドアンテナなどさらに,ラミナットの長いランダム繊維とユニークな製造プロセスは,ダイレクトレクトル常数のより高い次元安定性と均一性を保証します.市販されている類似のラミナットを上回る.

 

まず IsoClad 917 の特性の概要を紹介します

 

IsoClad 917 の典型的な特性

その特徴の一つは,その特異な配列に応じて 2.17 または 2.20 を測定する介電常数である.

 

IsoClad 917は,10 GHzで 0.0013 の印象的に低い消耗因子も誇っています.これは信号伝送中に最小限のエネルギー損失を示しています.

 

1.5 x 10^10 MΩ-cm の高体積抵抗性と1.0 x 10^9 MΩ の高表面抵抗性を示しています.

 

180秒以上の長弧抵抗と45kVを超える高介電断断電圧により,IsoClad 917は優れた電気性能を示しています.

 

熱特性に関しては,IsoClad 917は Er の熱係数が -157 ppm/°C である.温度変化の毎度の摂氏度ごとに その大きさによって変化する可能性がありますしかし,いくつかの場合,より低い係数が好ましい場合もあります.

 

熱膨張係数はX軸では46ppm/°C,Y軸では47ppm/°C,Z軸では236ppm/°Cです.

 

しかし,その熱伝導性は 100°C で 0.263 W/mK で比較的低い.

 

資産 アイソクラッド917 条件 試験方法
ダイレクトレクトル常数 @ 10 GHz 2.172 について20 C23/50 IPC TM-650 2 について5.5.5
分散因数 @ 10 GHz 0.0013 C23/50 IPC TM-650 2 について5.5.5
容積抵抗性 (MΩ-cm) 1.5×1010 C96/35/90 IPC TM-650 2 について5.17.1
表面抵抗性 (MΩ) 1.0×109 C96/35/90 IPC TM-650 2 について5.17.1
弧抵抗 (秒) >180 D48/50 ASTM D-495
ダイレクトリック分解 (kv) >45 D48/50 ASTM D-149
Er の熱係数 (ppm/°C) -157 -10°Cから+140°C IPC TM-650 2 について5.5.5
調整された
熱膨張係数 (ppm/°C)   0°Cから100°C IPC TM-650 2 について4.24 メッテル 3000 熱機械分析機
X軸 46
Y軸 47
Z軸 236
熱伝導性 (W/mK) 0.263 100°C ASTM E-1225
剥離強度 (インチあたり1ポンド) 10 熱力発電の後に IPC TM-650 2 について4.8
張力モジュール (kpsi) 133120 A, 23°C ASTM D-638
張力強度 (kpsi) 4.33 について8 A, 23°C ASTM D-882
圧縮モジュール (kpsi) 182 A, 23°C ASTM D-695
折りたたみのモジュール (kpsi) 213 A, 23°C ASTM D-790
密度 (g/cm)3) 2.23 A, 23°C ASTM D-792 メソッドA
水吸収量 (%) 0.04 E1/105 + D24/23 3 ミル-S-13949H7.7
IPC TM-650 2 について6.2.2
排出ガス      
総質量損失 (%) 0.02 125°C ≤10-6トロール 最大1.00%
収集された揮発性凝縮材料 (%) 0.00   最大0.10%
水蒸気回復 (%) 0.02    
可視コンデンサート (±) はい    
炎症性 要求事項を満たす
UL94-V0
C48/23/50,E24/125 試料の種類について UL 94 垂直燃焼 IPC TM-650 2.3.10

 

IsoClad 917は,熱テスト後,1インチあたり10ポンドの皮の強度,133-120 kpsiの拉伸模数,4.3-3.8 kpsiの拉伸強度,圧縮モジュール182 kpsi折りたたみモジュールは 213 kpsi

 

IsoClad 917 の密度は,ASTM D-792 メソッド A によって測定された 23°C で 2.23 g/cm3 である.これは,特定のアプリケーションで有利である比較的高い重量/体積比をもたらします.

 

水吸収は E1/105 + D24/23 で測定された0.04%で,湿気による損傷に弱い.

 

ガス排出の性質についてお話しましょう

 

IsoClad 917 は,最大許容量である1.00%をはるかに下回る0.02%で最小総質量損失を示し,温度125°Cでは ≤10-6 torr の条件下です.

 

同様に,収集された揮発性凝縮可能物質は0.00%,最大許容値は0.10%です.凝縮可能物質は存在しません.

 

さらに,水蒸気回復率は0.02%に過ぎず,目に見える凝縮物は存在しない.

 

最後に,IsoClad 917はUL94-V0の炎症性要件を満たしています.

 

20ml IsoClad 917 基板 高周波PCB 織物のないガラス繊維/PTFE複合材料 0

 

ではIsoClad 917基板を用いた PCBの能力について見ていきましょう

 

ISOClad 917のPCB機能には,単面板,双面板,多層板,ハイブリッドデザインなど,層数に関する様々なオプションが含まれています.

 

1oz (35μm) と 2oz (70μm) のレールとパッドに銅の重さを提供しています.

 

介電体厚さは20mil (0.508mm),31mil (0.787mm),および62mil (1.575mm) オプションで利用できます.

 

円盤の最大サイズは400mm×500mmで,この表内に単一の大きなボードまたは複数のデザインを可能にします.

 

デザイン要件を満たすために 緑色,黒色,青色,黄色,赤色を含む 溶接マスクの選択肢を用意しています

 

また,浸し金,HASL,浸し銀,浸し鉛,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装など様々な表面塗装も提供しています.

 

PCB 材料: 織れないガラス繊維/PTFE複合材料
名称: アイソクラッド917
ダイレクトリ常数: 2.17 または 2.20 (10 GHz)
消耗因子 0.0013 (10 GHz)
層数: 単面,二面,多層PCB,ハイブリッドPCB
銅の重量: 1オンス (35μm),2オンス (70μm)
介電体厚さ 20ミリ (0.508mm),31ミリ (0.787mm),62ミリ (1.575mm)
PCB サイズ: ≤400mm × 500mm
溶接マスク: 緑色,黒色,青色,黄色,赤色など
表面塗装: 浸透金,HASL,浸透銀,浸透锡,ENEPIG,OSP,赤銅,純金塗装など

 

IsoClad 917は,コンフォームアンテナ,ストライラインおよびマイクロストライプ回路,ガイドシステム,レーダーシステムなど,さまざまな電子システムで広く使用されています.

 

ISOClad 917 材料は,様々なツールシステムと互換性があります. 丸いピンまたはスロットピン,外側または内側ピンを使用する特定の選択は,標準型または多線型ツール検定は,回路製造施設の能力と好み,および望ましい登録要件に依存します.ほとんどの場合,スロットピンを利用する選択した方法に関係なく,道具の穴の周りに銅を保持することが推奨されます.

 

層の登録を強化するために,選択された接着システムと互換的な流量パターンを回路間やパネルの周りに適用することが推奨されます.しかし,一般的に,できるだけ多くの銅を保存することで 層の登録が改善されます.

連絡先の詳細
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

コンタクトパーソン: Ms. Ivy Deng

電話番号: 86-755-27374946

ファックス: 86-755-27374848

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