|
| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
私たちのハイブリッドPCBを紹介します 革新的な印刷回路ボードです 多様な材料を組み合わせて 卓越した性能と柔軟性を発揮します複数の基板材料を 1 つのボードに統合することで各材料の特性を活用して 応用の限界を押し広げることができますこのハイブリッドPCBを 次のプロジェクトに理想的な選択にする 特徴と仕様を詳しく見ていきましょう.
最適な性能のための強力な機能:
このハイブリッドPCBは RO4003Cと RO4350Bの 2つのバージョンで提供されています. どちらもさまざまな要求のあるアプリケーションで例外的な結果をもたらすように設計されています.各種の特徴を詳しく見てみましょう:
RO4003C:
- 3.38 +/- の電解定数Dk05
- 10GHzで消耗因子 0.0027
- Dk の熱系数 40 ppm/°K
- 熱膨張係数は銅に合わせた: x y z - 11ppm/K, 14ppm/K, 46ppm/K
- 分解温度 (Td) 425 °C TGA
- 熱伝導力は0.71W/mk
- Tg >280°C TMA
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150の後に°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55歳°C288まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °CTMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
RO4350B:
- 3.48 +/- の電解定数Dk05
- 10GHzで消耗因子 0.0037
- Dk の熱系数 50 ppm/°K
- 熱膨張係数は銅に合わせた: x y z - 10ppm/K, 12ppm/K, 32ppm/K
- 分解温度 (Td) 390 °C TGA
- 熱伝導力は0.69W/mk
- Tg >280°C TMA
| RO4350B 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO4350B | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.48±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.66 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.2 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 5.7×109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 16767 (((2,432) 14,153 ((2,053) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 203 (※29.5) 130(18.9) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 32 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
最適化されたPCBスタックアップ:
このハイブリッドPCBは 6層の硬い構造で 性能と信頼性を最大化するために精巧に設計されていますRO4450Fプリプレグ層この注意深く設計された組み合わせは,高効率な信号伝達と優れた熱管理を,厳しい条件でも保証します.
精密な建設詳細:
このハイブリッドPCBでは 精度が最重要です
- 板の寸法: 32mm × 42mm,様々な用途との互換性を確保
- 最低のトラス/スペース: 6/6ミリ,複雑な回路設計を可能に
- 最小穴の大きさ: 0.4mm,部品のシームレスな統合を容易にする
- 完成板の厚さ: 1.6mm,コンパクト性と耐久性のバランス
- 完成したCu重量: 1oz (1.4ミリ) 外層,最適な伝導性を確保
信頼性の高い電気接続を保証する: 20 μm
- 表面仕上げ: 浸し金,優れた耐腐蝕性と溶接性
- トップ シルクスクリーン: いいえ,スリムでミニマリストの外観のために
- 下のシルクスクリーン: いいえ,清潔でプロフェッショナルな美容を維持
- トップソールドマスク: 緑色,強化された保護と視覚的区別のために
- 底の溶接マスク: いいえ,合理的な設計を確保
-100%電気テスト:各ボードは出荷前に欠陥のない機能性を確保するために厳格なテストを受けます.
妥協のない品質と基準
このハイブリッドPCBは IPC2級の品質基準に準拠しており 卓越した製造品質と信頼性を保証していますあなたのアプリケーションで卓越した結果を達成できるように.
世界 規模 で 提供 さ れ て いる 無限 の 可能性:
私たちのハイブリッドPCBの汎用性により 幅広い用途に理想的な選択になります
- 携帯電話基地局アンテナとパワーアンプ
- RF識別タグ
- 自動車用レーダーとセンサー
- LNBは直接放送衛星
次の世代の ワイヤレス通信システムや 高級自動車電子機器を 設計しているにせよ ハイブリッドPCBは あなたのビジョンを実現する力を 与えてくれます革新の新たな可能性を開く.
ハイブリッドPCB技術の力を活用する
電子デザインの未来を 経験してください ハイブリッドPCBで 素材の組み合わせ 卓越した性能私たちのハイブリッドPCBは,あなたの回路のニーズのための究極の解決策です.
|
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| MOQ: | 1pcs |
| 価格: | USD9.99-99.99/PCS |
| 標準パッケージ: | 掃除袋+カートン |
| 配達期間: | 8~9 営業日 |
| 決済方法: | T/T |
| 供給能力: | 5000PCS / 月 |
私たちのハイブリッドPCBを紹介します 革新的な印刷回路ボードです 多様な材料を組み合わせて 卓越した性能と柔軟性を発揮します複数の基板材料を 1 つのボードに統合することで各材料の特性を活用して 応用の限界を押し広げることができますこのハイブリッドPCBを 次のプロジェクトに理想的な選択にする 特徴と仕様を詳しく見ていきましょう.
最適な性能のための強力な機能:
このハイブリッドPCBは RO4003Cと RO4350Bの 2つのバージョンで提供されています. どちらもさまざまな要求のあるアプリケーションで例外的な結果をもたらすように設計されています.各種の特徴を詳しく見てみましょう:
RO4003C:
- 3.38 +/- の電解定数Dk05
- 10GHzで消耗因子 0.0027
- Dk の熱系数 40 ppm/°K
- 熱膨張係数は銅に合わせた: x y z - 11ppm/K, 14ppm/K, 46ppm/K
- 分解温度 (Td) 425 °C TGA
- 熱伝導力は0.71W/mk
- Tg >280°C TMA
| 資産 | RO4003C | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.38±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.55 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C150まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.7 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 4.2 × 109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 19650 2 850 19450 (2,821) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 139 (※20.2) 100 (※14.5) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 276 (40) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.3 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150の後に°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 11 14 46 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55歳°C288まで°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °CTMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 1.05 (6.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | N/A | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ |
RO4350B:
- 3.48 +/- の電解定数Dk05
- 10GHzで消耗因子 0.0037
- Dk の熱系数 50 ppm/°K
- 熱膨張係数は銅に合わせた: x y z - 10ppm/K, 12ppm/K, 32ppm/K
- 分解温度 (Td) 390 °C TGA
- 熱伝導力は0.69W/mk
- Tg >280°C TMA
| RO4350B 典型的な値 | |||||
| 資産 | RO4350B | 方向性 | 単位 | 条件 | 試験方法 |
| ダイレクトリコンスタンット,ε プロセス | 3.48±005 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 ストリップラインを固定 | |
| ダイレクトレクトル常数,ε設計 | 3.66 | Z | 8〜40 GHz | 分相長法 | |
| 消耗因子 | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 | |
| 熱系数 ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°Cから150°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.5.5 |
| 容積抵抗性 | 1.2 × 1010 | MΩ.cm | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 表面抵抗性 | 5.7×109 | MΩ | コンド A | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.17.1 | |
| 電力の強さ | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm ((v/ml) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2 試行錯誤した5.6.2 |
| 張力モジュール | 16767 (((2,432) 14,153 ((2,053) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 張力強度 | 203 (※29.5) 130(18.9) |
X について Y |
MPa (kS) | RT 労働力 | ASTM D 638 |
| 折りたたみ力 | 255 (37) |
MPa (KPSI) |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.4 | ||
| 次元安定性 | <0.5 | X,Y | mm/m (ミリ/インチ) |
エッチ+E2/150°C後 | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.39A |
| 熱膨張係数 | 10 12 32 |
X について Y Z |
ppm/°C | -55°Cから288°C | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A について | IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| 熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| 水分吸収 | 0.06 | % | 48時間潜水 0.060" サンプル温度 50°C |
ASTM D 570 | |
| 密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| 銅皮の強度 | 0.88 (5.0) |
N/mm (PLI) |
溶接後 フロー 1オンス EDC フィルム |
IPC-TM-650 2 試行錯誤した4.8 | |
| 炎症性 | (3)V-0 | UL 94 | |||
| 鉛のないプロセス 互換性 | そうだ | ||||
最適化されたPCBスタックアップ:
このハイブリッドPCBは 6層の硬い構造で 性能と信頼性を最大化するために精巧に設計されていますRO4450Fプリプレグ層この注意深く設計された組み合わせは,高効率な信号伝達と優れた熱管理を,厳しい条件でも保証します.
精密な建設詳細:
このハイブリッドPCBでは 精度が最重要です
- 板の寸法: 32mm × 42mm,様々な用途との互換性を確保
- 最低のトラス/スペース: 6/6ミリ,複雑な回路設計を可能に
- 最小穴の大きさ: 0.4mm,部品のシームレスな統合を容易にする
- 完成板の厚さ: 1.6mm,コンパクト性と耐久性のバランス
- 完成したCu重量: 1oz (1.4ミリ) 外層,最適な伝導性を確保
信頼性の高い電気接続を保証する: 20 μm
- 表面仕上げ: 浸し金,優れた耐腐蝕性と溶接性
- トップ シルクスクリーン: いいえ,スリムでミニマリストの外観のために
- 下のシルクスクリーン: いいえ,清潔でプロフェッショナルな美容を維持
- トップソールドマスク: 緑色,強化された保護と視覚的区別のために
- 底の溶接マスク: いいえ,合理的な設計を確保
-100%電気テスト:各ボードは出荷前に欠陥のない機能性を確保するために厳格なテストを受けます.
妥協のない品質と基準
このハイブリッドPCBは IPC2級の品質基準に準拠しており 卓越した製造品質と信頼性を保証していますあなたのアプリケーションで卓越した結果を達成できるように.
世界 規模 で 提供 さ れ て いる 無限 の 可能性:
私たちのハイブリッドPCBの汎用性により 幅広い用途に理想的な選択になります
- 携帯電話基地局アンテナとパワーアンプ
- RF識別タグ
- 自動車用レーダーとセンサー
- LNBは直接放送衛星
次の世代の ワイヤレス通信システムや 高級自動車電子機器を 設計しているにせよ ハイブリッドPCBは あなたのビジョンを実現する力を 与えてくれます革新の新たな可能性を開く.
ハイブリッドPCB技術の力を活用する
電子デザインの未来を 経験してください ハイブリッドPCBで 素材の組み合わせ 卓越した性能私たちのハイブリッドPCBは,あなたの回路のニーズのための究極の解決策です.
