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TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
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TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
  • 名前

TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size

MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空バッグ+カートン
配達期間: 8-9営業日
決済方法: T/T
供給能力: 1か月あたり5000pcs
詳細情報
製品説明
詳細情報
起源の場所
中国
ブランド名
Bicheng
証明
UL, ISO9001, IATF16949
モデル番号
BIC-052.V1.0
基本材料:
TSM-DS3
レイヤーカウント:
両面
PCBの厚さ:
0.8mm
PCBサイズ:
68mm×126mm±0.15mm
銅重量:
外層の1オンス（35μm）
表面仕上げ:
浸漬ゴールド
ハイライト:

68mm × 126mm Size Rogers PCB Board

,

5/5 mils Trace/Space TSM-DS3 PCB

,

0.3mm Minimum Hole Size High Frequency PCB

製品説明
TSM-DS3 PCB 0.8mm Thick 2-Layer 1OZ with Immersion Gold This high-performance 2-layer rigid PCB is crafted from TSM-DS3, a ceramic-filled reinforced material boasting an ultra-low fiberglass content of approximately 5%. Tailored for high-power, high-frequency, and thermally challenging applications, it capitalizes on TSM-DS3's remarkable thermal conductivity, low dielectric loss, and dimensional stability. PCB Specifications Parameter Technical Details Base Material TSM-DS3
タグ: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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  • 名前
TSM-DS3 Rogers PCB Board 68mm × 126mm Size with 5/5 mils Trace/Space and 0.3mm Minimum Hole Size
MOQ: 1pcs
価格: USD9.99-99.99
標準パッケージ: 真空バッグ+カートン
配達期間: 8-9営業日
決済方法: T/T
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モデル番号
BIC-052.V1.0
基本材料:
TSM-DS3
レイヤーカウント:
両面
PCBの厚さ:
0.8mm
PCBサイズ:
68mm×126mm±0.15mm
銅重量:
外層の1オンス（35μm）
表面仕上げ:
浸漬ゴールド
最小注文数量:
1pcs
価格:
USD9.99-99.99
パッケージの詳細:
真空バッグ+カートン
受渡し時間:
8-9営業日
支払条件:
T/T
供給の能力:
1か月あたり5000pcs
ハイライト

68mm × 126mm Size Rogers PCB Board

,

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TSM-DS3 PCB 0.8mm Thick 2-Layer 1OZ with Immersion Gold This high-performance 2-layer rigid PCB is crafted from TSM-DS3, a ceramic-filled reinforced material boasting an ultra-low fiberglass content of approximately 5%. Tailored for high-power, high-frequency, and thermally challenging applications, it capitalizes on TSM-DS3's remarkable thermal conductivity, low dielectric loss, and dimensional stability. PCB Specifications Parameter Technical Details Base Material TSM-DS3
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