中国 ロジャースPCB板

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  ロジャースRO4360 RF PCB 12milの倍は高周波PCB基地局の電力増幅器のための液浸の金と味方した

  基材:炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料

  レイヤー数:二重層、多層、ハイブリッドPCB

  プリント基板の厚さ:8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil

  接触
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  小さい細胞のトランシーバーのためのグリーン・マスクそして液浸の金が付いているロジャース4360高周波PCB 16mil倍によって味方されるRF PCB

  基材:炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料

  レイヤー数:二重層、多層、ハイブリッドPCB

  プリント基板の厚さ:8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil

  接触
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  ロジャースRO4360 RF PCB 20milの倍は高周波PCBパッチのアンテナのための液浸の金と味方した

  基材:炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料

  レイヤー数:二重層、多層、ハイブリッドPCB

  プリント基板の厚さ:8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil

  接触
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  NT2 塩基配合物 塩基配合物

  プリント基板の材質:NT1 電気自動車

  プリント基板の厚さ:0.4mm

  レイヤー数:2層

  接触
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  Rogers RO3003 4 層ハイブリッド RF PCB 混合ラミネート ボード

  プリント基板の材質:Rogers RO3003 + TG170 FR-4 混合誘電体積層板

  レイヤー数:4層

  プリント基板の厚さ:0.8mm

  接触
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  高性能RO4533PCB 20ml 2層低損失ソリューション

  プリント基板の材質:RO4533

  プリント基板の厚さ:0.6mm

  プリント基板サイズ:123.5mm×46mm (1個)

  接触
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  0.2mm RO4350B LoPro PCB 二層、青色はんだマスク付き

  プリント基板の材質:RO4350B ロープロファイル

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.2mm

  接触
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  RF PCB TMM10 ロジャース 15ml ラミネート 2層 ENEPIG 仕上げ

  プリント基板の材質:ロジャース TMM10

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.5mm

  接触
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  黒シルク印刷付きダブルサイドRO3010 PCB 50mil基板

  プリント基板の材質:RO3010

  レイヤー数:2層

  PCNの厚さ:1.3mm

  接触
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  60mil 1.524mm RO4350BロジャースPCB RFのサーキット ボード二重味方されたパッチのアンテナ

  最小注文数量:1pcs

  価格:$9.9-$99.9

  パッケージの詳細:真空bag+carton

  接触
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  ロジャース RO4350B PCB素材 ENEPIG 表面仕上げ

  材料:RO4350B

  プリント基板サイズ:43.98mm x 33.22mm=1PCS, +/- 0.15mm

  銅の重量:1オンス（1.4ミル）

  接触
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  ロジャース DiClad 870 PCB 2層 5mil 厚 immersion silver 仕上げ

  基材:Diclad 870

  レイヤー数:2層

  プリント基板の厚さ:0.2mm

  接触