基材:Rogers TMM6 セラミック熱硬化性ポリマー複合ラミネート
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:1.35mm
基材:RT/DUROID 5880
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:0.52mm
基材:ガラス補強された炭化水素の陶磁器の積層物
レイヤー数:1層、2層、多層、ハイブリッド型（混合）
プリント基板の厚さ:8mil （0.203mm）、12mil （0.305mm）、20mil （0.508mm）;32mil （0.813mm）、60mil （1.524mm）
基材:RO4350B
レイヤー数:1層、2層、多層、ハイブリッド型（混合）
プリント基板の厚さ:10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm); 30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm)
基材:RO3003
レイヤー数:1つの層、2つの層、多層の、雑種PCB
プリント基板の厚さ:10mil （0.254mm）、20mil （0.508mm）、30mil （0.762mm）、60mil （1.524mm）
基材:RO4350B 0.102mm + Tg 170℃ FR4 0.30mm
プリント基板の厚さ:1.0mm
プリント基板サイズ:55mm x 132mm = 1つのタイプ= 1部分
基材:炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料
レイヤー数:二重層、多層、ハイブリッドPCB
プリント基板の厚さ:8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil
基材:炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料
レイヤー数:二重層、多層、ハイブリッドPCB
プリント基板の厚さ:8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil
基材:炭化水素の陶磁器に満ちたThermoset材料
レイヤー数:二重層、多層、ハイブリッドPCB
プリント基板の厚さ:8mil （0.203mm）、12mil （0.705mm）、16mil （0.406mm）、20mil （0.508mm）、24mil （0.610mm）、32mil （0.813mm）、60mil
プリント基板の材質:NT1 電気自動車
プリント基板の厚さ:0.4mm
レイヤー数:2層
プリント基板の材質:Rogers RO3003 + TG170 FR-4 混合誘電体積層板
レイヤー数:4層
プリント基板の厚さ:0.8mm
プリント基板の材質:RO4533
プリント基板の厚さ:0.6mm
プリント基板サイズ:123.5mm×46mm (1個)
Japanese
