基礎材料:セラミックで満たされたPTFE/織物ガラス繊維
層の計算:二重味方されたPCB、多層PCB、雑種PCB
PCBの厚さ:15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
基材:FR-4
層の計算:2層
PCBの厚さ:0.6mm ±0.1
基材:低いDKのグラス クロス
層の計算:多層PCB、雑種PCB
PCBの厚さ:0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm
基材:IsoClad 917 0.508mm
層の計算:二重側板
PCBの厚さ:0.6 mm ±0.1
基材:IsoClad 917 0.508mm
層の計算:二重側板
PCBの厚さ:0.6 mm ±0.1
基材:SCGA-500 GF265 0.51mm、FR-4 Tg170℃
層の計算:4つの層
PCBの厚さ:1.2 mm ±0.12
基材:Non-wovenガラス繊維/PTFEの合成物
比誘電率::2.17か2.20 （10のGHz）
誘電正接:0.0013 （10のGHz）
基材:Fr4
層の計算:4つの層
PCBの厚さ:0.52-0.56mm
基材:Fr4
層の計算:4つの層
PCBの厚さ:1.4 mm ±0.14
基材:FR-4
層の計算:2つの層
PCBの厚さ:0.8 mm ±0.08
基材:FR-4
PCBの厚さ:1.6mm ±0.15
PCBのサイズ:126 x 50のmm =1UP
基材:FR-4
層の計算:2つの層
PCBの厚さ:2.4 mm ±0.2
Japanese
