基本材料:高性能修正エポキシFR-4樹脂
レイヤーカウント:二重層、多層、ハイブリッドPCB
PCBの厚さ:10mil（0.254mm）、15mil（0.381mm）、20mil（0.508mm）、25mil（0.635mm）、30mil（0.762mm）、60mil（1.524mm）
Base material:High Tg, Lead Free High Reliability Epoxy Resin
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Base material:High Tg, High Performance and Low CTE Epoxy Resin
PCB thickness:0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm, 2.4mm, 3.0mm, 3.2mm
Layer count:Double Layer, Multilayer, Hybrid PCB
Base material:FR-4 TU-768
PCB thickness:1.18-1.21mm
Copper weight:35um
Base material:FR-4 IT-180ATC
PCB thickness:1.63-1.68mm
Copper weight:1oz
基礎材料:FR-4 TU-872 SLK Sp
PCBの厚さ:1.61-1.62mm
溶接マスク:緑色
基礎材料:FR-4
層数:8つの層
PCB 厚さ:1.6mm +/-0.16
基礎材料:高温樹脂
層数:二層、多層、ハイブリッド PCB
PCB 厚さ:0.5mm0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm
基材:FR-4
層の計算:4つの層
PCBの厚さ:0.52-0.56mm
基材:RO4250B+FR-4
レイヤー数:5つの層
PCBの厚さ:1.0mm
基材:Fr4
層の計算:2つの層
PCBの厚さ:0.6mm ±0.1
基材:Fr4
層の計算:2つの層
PCBの厚さ:3.0 mm ±0.3
Japanese
