基材:FR-4
レイヤー数:12の層
プリント基板の厚さ:2.0mm ±10%
基材:FR-4
レイヤー数:4層
プリント基板の厚さ:1.6mm ±0.16
基材:FR-4
レイヤー数:4層
プリント基板の厚さ:1.6 mm±0.16
基材:FR-4
レイヤー数:8つの層
プリント基板の厚さ:1.6mm ±0.16
基材:FR-4
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:1.6mm +/-0.16
基材:FR-4
レイヤー数:4層
プリント基板の厚さ:1.6mm +/-0.16
銅の厚さ:1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ
基材:FR-4
板厚:0.5〜3.2mm
基材:FR-4 S1000-2M
プリント基板の厚さ:1.63-1.68mm
銅の重量:1オンス
プリント基板の材質:TU-865（ハロゲンフリー、高Tg）
レイヤー数:2層
プリント基板の厚さ:3.0mm±10%
基本材料:高Tg,高熱信頼性のエポキシ樹脂
レイヤーカウント:二重層、多層、ハイブリッドPCB
PCBの厚さ:10mil（0.254mm）、15mil（0.381mm）、20mil（0.508mm）、25mil（0.635mm）、30mil（0.762mm）、62mil（1.575mm）
基本材料:FR-4
レイヤーカウント:2層
PCBの厚さ:1.6+/-10%MM
基本材料:FR-4
レイヤーカウント:12の層
PCBの厚さ:2.0mm ±10%
Japanese
