中国 カスタムPCB

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  二重層のPLCのオートメーションのための補強剤が付いているPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB （FPC）

  基材:Polyimide 25μm + polyimideの補強剤+3Mのステッカー

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.2mm

  接触
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  2つの層のPLC制御の適用のためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路PCB （FPC）

  基材:Polyimide

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.2mm

  接触
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  2層の埋め込まれたオペレーティング システムのためのPolyimideで造られる適用範囲が広いプリント基板（FPC）

  基材:Polyimide FR-4の25μm + 0.3mmの補強剤

  層の計算:単一の側面

  PCBの厚さ:0.2mm

  接触
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  倍は適用範囲が広いプリント回路（FPC）アナログ制御装置のためにめっきされた金と2oz Polyimideで造られた味方した

  基材:Polyimide

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.25mm

  接触
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  液浸の金が付いている2oz Polyimideおよびインタフェース・モジュールのための黄色いCoverlayで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

  基材:Polyimide

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.25mm

  接触
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  Multicouplerのためのコネクターが付いているPolyimideで造られる二重層の適用範囲が広いプリント回路（FPC）

  基材:Polyimide 25μm + 0.2mmのpolyimideの補強剤

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.2mm

  接触
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  FR-4補強剤が付いているスズメッキをされた適用範囲が広いプリント基板FPCBおよびLCDモジュールのための黄色いcoverlay

  基材:Polyimide

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.2mm ±0.05

  接触
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  表示キャリアのための黒いCoverlayの1oz Polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

  基材:Polyimide FR-4および0.1mmのステンレス鋼の25μm + 0.3mmの補強剤

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.5mm

  接触
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  保証アクセス システムのためのFR-4補強剤が付いている1oz polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

  基材:Polyimide FR-4の12.5μm + 1.0mmの補強剤

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:補強剤の1.1 mm （含んだ）

  接触
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  温度モジュールのためにめっきされる金が付いている1oz Polyimideで造られる適用範囲が広いプリント回路（FPC）

  基材:Polyimideステンレス鋼および0.1mmのpolyimideの12.5μm + 0.1mmの補強剤

  層の計算:2つの層

  PCBのthicknss:補強剤の0.2 mm （含んだ）

  接触
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  液浸の金および黄色いマスクが付いているPolyimideで造られる二重層適用範囲が広いPCB

  基材:Polyimide

  層の計算:2つの層

  PCBの厚さ:0.15mm

  接触
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  黒いはんだのマスクが付いているPolyimideの適用範囲が広いプリント回路（FPC）適用範囲が広いPCB

  基材:Polyimide

  層の計算:4つの層

  PCBの厚さ:0.3mm

  接触