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RF-35TC 0.8mm RF PCBボード

62ミリ TLX-6 RF PCBボード

ケビン、板-感謝--を非常に受け取り、テストした。これらは私達が必要とした何を完全、丁度である。 rgds 金持ち

—— 豊富なRickett

ルース、私はPCBを今日得、それらはちょうど完全である。少し忍耐を、私の次の順序すぐに来ているとどまりなさい。ハンブルクからの親切な点オラフ

—— オラフKühnhold

こんにちはNatalie。それはあなたの参照のために完全、私付けるある映像をだった。そして私は割り当てるために次のプロジェクト2つ送る。ありがとうたくさん再度

—— セバスチャンToplisek

ケビン、ありがとう、それらは完全になされ、よく働く。約束されるように、私の最も最近のプロジェクトのためのリンクはあなたが私のために製造したPCBsを使用して、ここにである: 見なす、ダニエル

—— ダニエルフォード

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RF PCB板

(315)

4.8mm RO4003C RFPCB ENEPIGで満たされた銅バイアス
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RO4003C基板で作られたPCBを紹介します高性能ラミネートで PTFE/織物ガラスの電気性能とエポキシ/ガラスの製造能力を組み合わせますRO4003Cの独占の織りガラス強化炭化水素/セラミック材料は,例外的な電気性能とコスト効率の良い回路製造を提供しています. RO4003Cラミナットは,同... 続きを読む

2024-04-18 17:50:28

2L 高周波PCB ベース 5ml RT duroid 5870 浸水金付き基板
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ロジャース RT duroid 5870 材料をベースにした新しく出荷された RF PCBを紹介しますRogers RT/duroid 5870 高周波ラミナットは,ガラスマイクロファイバーで強化されたPTFEで作られた複合材料ですこれらのラミナットは低ダイレクトレクトル常数 (Dk) で例外的な... 続きを読む

2024-02-29 13:50:18

RT duroid 6035HTC 2L をベースにした高周波PCB
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新発売のPCBを紹介します RT/Duroid 6035HTC 高周波材料をベースにRT/duroid 6035HTC 高周波基板は,高電圧RFおよびマイクロ波アプリケーションのために特別に設計された最先端回路材料です.陶器で満たされたPTFE複合材により,この卓越したPCBは,比類のない性能と信頼... 続きを読む

2024-02-29 13:49:50

10ミリ TLX-0 高性能 RF PCB 板 0.32mm 厚さ浸水金
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新しいPCBを紹介します TLX-0高性能基板をベースに最先端の回路材料で,RFおよびマイクロ波アプリケーションの要求を満たすために設計されています.卓越した性能と頑丈な構造によりこのPCBは卓越した性能と信頼性を提供していますTLX-0を他のものから区別するアプリケーション. 1TLX-0 ... 続きを読む

2024-02-29 13:48:20

60ml TLY-5 RF PCBボード 1OZ 1.6mm ENIG仕上げ付きのソルダーマスクとシルクスクリーンなし
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TLY-5高周波ラミネートで製造されたPCBを紹介しますTLY-5 高性能基板は,様々な高周波アプリケーションの要求を満たすために設計された高度な回路材料です卓越した安定性,低散布因子,信頼性の高い構造により,このPCBは比類のない性能と信頼性を提供します.TLY-5を他の機器と区別するアプリケー... 続きを読む

2024-02-29 13:47:36

PTFE複合材料高周波PCB板ディクラッド527
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基板の紹介 Rogers DiClad 527ラミナートは,印刷回路板の基板として使用するために,織物繊維で強化された複合材料です.これらのラミナットは,PTFE含有量と比較して,ガラス繊維強化の比率が高いこの注意深くバランスされた比率は,より広いダイレクトリ常数 (Dk) の範囲と,よりよい次元安... 続きを読む

2024-02-29 13:46:43

セラミックで満たされたPTFEラミネート高周波RFPCBボード 2層 RO3003G2
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材料紹介ロジャース RO3003G2の高周波,セラミックで満たされたPTFEラミナットは,ロジャースの業界をリードするRO3003ソリューションの延長である.RO3003G2ラミナットの開発は,業界からのフィードバックに基づいています.,自動車用ミリ波レーダーアプリケーションの次世代ニーズに対応... 続きを読む

2024-02-29 13:44:21

RO3003G2 高周波PCB 10ミリ 0.254ミリ基板に浸透金で構築
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簡潔な紹介このPCBは10ミリ (0.254mm) 厚のRO3003G2電解材料からなるスタックアップ付きの2層硬いPCBで,両側で35umの完成銅重量があります. PCBの尺寸は170mm x 90mmで,容積は+/- 0.15mmで,最小の痕跡幅と距離は4mls (0.1mm) である.完... 続きを読む

2024-02-29 13:43:01

TSM-DS3 高周波印刷回路板セラミック補強材料5ミリ
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材料紹介 TSM-DS3は,熱安定性の優れた材料で,10GHzで消耗因子 (DF) が0.0011で,業界をリードする低損失特性を誇っています.市販されている最高のガラス繊維強化エポキシスと比べられる予測性と一貫性があります. TSM-DS3は,約5%のガラス繊維が非常に少ないセラミックで満たされ... 続きを読む

2024-02-29 13:42:00

双面の赤銅RFPCBボード 62ミリ RT/Duroid 5880基板に構築
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このPCBは高周波アプリケーション向けに設計され卓越した性能と信頼性を備えていますその特徴と利点を詳しく見ていきましょう: RT/duroid 5880基板は,ガラスマイクロファイバーで強化されたPTFE複合材料から成る高周波ラミネートです.この組み合わせは,低ダイレクトリ常数 (Dk) と最小ダ... 続きを読む

2024-02-29 13:40:15

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