中国 ハイブリッドPCB

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  RT duroid 5880とFR-4上の4層高周波ハイブリッドPCB

  プリント基板の材質:RT/デュロイド 5880 + 高 Tg FR4

  レイヤー数:4層

  プリント基板の厚さ:1mm

  接触
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  8層ハイブリッド基板 (RO4350BとFR4材料、ブラインドビア使用)

  プリント基板の材質:10ミル RO4350B; FR-4 Tg180

  レイヤー数:8層

  プリント基板の厚さ:1.553mm

  接触
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  3層ハイブリッドPCB 13.3mil RO4350B および 31mil RT Duroid 5880 高TG PCB

  基材:RO4350B 13.3mil (0.338mm) + RT/デュロイド 5880 31mil (0.787mm)

  レイヤー数:3層

  プリント基板の厚さ:1.3mm

  接触