基材:RO4003C + RO4450F
レイヤー数:6 層
プリント基板の厚さ:1.155mm
基材:FR408HR ラミネート
レイヤー数:6 層
プリント基板の厚さ:1.60mm
基材:RO4003C
レイヤー数:8つの層
プリント基板の厚さ:5.05mm
基材:パナソニック メグトロン6
レイヤー数:18層
PCBの厚さ:2.013mm
基材:S1000-2M FR-4 ラミネート、TG 180°C
レイヤー数:16層
PCBの厚さ:6.7mm
基材:アストラ MT77 ラミネート + MT77 1078 PP シート
レイヤー数:4層
PCBの厚さ:0.674mm
基材:ロジャース RO4003C +FR4 ハイブリッド素材
レイヤーカウント:4層
PCBの厚さ:1.1mm
基本材料:FR-4
レイヤーカウント:14 層
PCBの厚さ:2mm±0.16
レイヤーカウント:多層
PCBの厚さ:1.6mm
PCBサイズ:≤400mmx 500mm
PCB material:RT/duroid 6035HTC
Layer count:2-layer
PCB thickness:0.8mm
PCB material:RO3210
Layer count:4 layers
PCB thickness:1.24mm
PCB material:RO3010
Layer count:4 layers
PCB thickness:2.7mm
Japanese
